[发明专利]一种芯片制备方法以及芯片结构有效
| 申请号： | 201910001024.1 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109830445B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 严孟;胡思平;许健 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 李梅香;张颖玲 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片制备方法，包括：提供晶圆，在所述晶圆上电镀金属，形成金属布线层；进行金属电镀洗边，去除晶圆边缘处的部分所述金属布线层，形成具有第一宽度的洗边区；在所述晶圆以及所述金属布线层表面形成介质层；进行晶边修剪，去除晶圆边缘处的部分所述介质层以及一定厚度的所述晶圆，形成具有第二宽度的晶边修剪区；其中，所述第一宽度小于等于所述第二宽度。由于所述晶边修剪区以外区域的所述布线凹槽均被金属布线层填充，因此随着晶边修剪工艺精度水平的提高，在晶边修剪区宽度能够被减小时，晶圆上金属布线层可利用区域可以得到增大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制备 方法 以及 结构 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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