[其他]电路模块有效
| 申请号： | 201890000761.9 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN210897246U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 冈田贵浩;佐藤和茂;菅野乔文;天知伸充 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供电路模块。电路模块(101)具备：布线基板(1)，其具有主表面(1u)；电子零件(3)，其安装于主表面(1u)；以及密封树脂(4)，其在主表面(1u)之上覆盖电子零件(3)的至少局部，在密封树脂(4)的侧面(11)的至少局部形成有凹处(7)，至少凹处(7)由导电性膜(6)覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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