[其他]电路模块有效
| 申请号： | 201890000761.9 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN210897246U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 冈田贵浩;佐藤和茂;菅野乔文;天知伸充 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L21/56;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路模块，其特征在于，具备：
布线基板，其具有主表面；
电子零件，其安装于所述主表面；以及
密封树脂，其覆盖所述主表面与所述电子零件间的接合部的至少局部，
在所述密封树脂的侧面的局部，在与所述主表面与所述密封树脂间的接合部邻接的位置，形成有凹处，
至少所述凹处由导电性膜覆盖。
2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，
在所述主表面配置有接地用布线，在所述凹处的内部，所述导电性膜与所述接地用布线连接。
3.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，
所述主表面的局部或者所述电子零件的局部未被所述密封树脂覆盖而被所述导电性膜覆盖。
4.根据权利要求2所述的电路模块，其特征在于，
所述主表面的局部或者所述电子零件的局部未被所述密封树脂覆盖而被所述导电性膜覆盖。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路模块，其特征在于，
所述电子零件具备端子电极，
所述端子电极的至少局部未被所述密封树脂覆盖而被所述导电性膜覆盖。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的电路模块，其特征在于，
所述导电性膜覆盖所述布线基板的侧面地延伸。
7.根据权利要求5所述的电路模块，其特征在于，
所述导电性膜覆盖所述布线基板的侧面地延伸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201890000761.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多层基板以及电子设备
- 下一篇：隔热容器
