[其他]电路模块

说明书

本实用新型提供电路模块。电路模块(101)具备：布线基板(1)，其具有主表面(1u)；电子零件(3)，其安装于主表面(1u)；以及密封树脂(4)，其在主表面(1u)之上覆盖电子零件(3)的至少局部，在密封树脂(4)的侧面(11)的至少局部形成有凹处(7)，至少凹处(7)由导电性膜(6)覆盖。

技术领域

本实用新型涉及电路模块。

背景技术

被称为半导体封装的结构记载于日本特开2011-258920号公报(专利文献1)。专利文献1中，半导体装置封装具备基板。在基板的表面安装有电子零件。电子零件由绝缘性的模制部密封。在基板的侧面形成有空腔。在空腔内形成有电极。覆盖模制部的外表面并与在空腔形成的电极电连接地形成有导电性的屏蔽部。

专利文献1:日本特开2011-258920号公报

在专利文献1记载的结构中，在基板的侧面形成空腔即凹处，实现空腔内的电极与屏蔽部间的电连接，但事实上，在这样的空腔只能够配置大致1种的布线。在将空腔形成于基板的侧面的情况下，空腔的形成精度比一般的布线图案的形成精度、对位精度差。因此，空腔及其周边不得不以具有余量的尺寸设计，从而导致在基板内部中的基板的侧面附近的区域处无效空间变大。这样，妨碍电路模块的小型化。另外，无法充分防止将模制部的外表面覆盖的屏蔽部的剥离。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供作为屏蔽部的导电性膜不易剥离的电路模块。

为了实现上述目的，基于本实用新型的电路模块具备：布线基板，其具有主表面；电子零件，其安装于上述主表面；以及密封树脂，其在上述主表面之上覆盖上述电子零件的至少局部，在上述密封树脂的侧面的至少局部形成有凹处，至少上述凹处由导电性膜覆盖。

提供一种电路模块，具备：布线基板，其具有主表面；电子零件，其安装于所述主表面；以及密封树脂，其覆盖所述主表面与所述电子零件间的接合部的至少局部，在所述主表面与所述密封树脂间的接合部形成有凹处，至少所述凹处由导电性膜覆盖。

此外，在所述主表面配置有接地用布线，在所述凹处的内部，所述导电性膜与所述接地用布线连接。

此外，所述主表面的局部或者所述电子零件的局部未被所述密封树脂覆盖而被所述导电性膜覆盖。

此外，所述电子零件具备端子电极，所述端子电极的至少局部未被所述密封树脂覆盖而被所述导电性膜覆盖。

此外，所述导电性膜覆盖所述布线基板的侧面地延伸。

根据本实用新型，在电路模块中，能够不易剥离作为屏蔽部的导电性膜。

附图说明

图1是基于本实用新型的实施方式1的电路模块的剖视图。

图2是基于本实用新型的实施方式1的电路模块的侧视图。

图3是基于本实用新型的实施方式1的电路模块的变形例的侧视图。

图4是基于本实用新型的实施方式2的电路模块的制造方法的流程图。

图5是基于本实用新型的实施方式2的电路模块的制造方法的第1工序的说明图。

图6是基于本实用新型的实施方式2的电路模块的制造方法的第2工序的说明图。

图7是基于本实用新型的实施方式2的电路模块的制造方法的第3工序的说明图。

图8是基于本实用新型的实施方式2的电路模块的制造方法的第4工序的说明图。

图9是基于本实用新型的实施方式2的电路模块的制造方法的第5工序的说明图。

图10是基于本实用新型的实施方式2的电路模块的制造方法的第6 工序的说明图。