[发明专利]一种集成有至少两个裸片的芯片有效
| 申请号： | 201880099154.7 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN112956019B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 顾识群;夏禹 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片(100)，其包括第一裸片(110)和第二裸片(130)，所述第二裸片(130)设置在所述第一裸片上(110)，所述芯片(100)中还设有填充介质层(140),所述填充介质层(140)中设有介质通道(Through Dielectric Via)(150)和连接金属(160),所述第一裸片(110)通过所述介质通道(150)和所述连接金属(160)与所述第二裸片(130)耦合；该芯片(100)能够降低芯片(100)的平面面积，并且制造成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 至少 两个 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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