[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201880096090.5 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN112514058A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 竹内谦介;船越政行;长尾崇志 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 邓晔;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明获得一种能防止翘曲或歪斜并提高可靠性的半导体模块(1)。半导体模块(1)包括：构成多个端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)的基座(10a)；安装于端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)的搭载部(21)的半导体开关元件(T1‑T4)；以及对半导体开关元件(T1‑T4)进行密封的模塑树脂(20)，模塑树脂(20)的外周侧端部中，在端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)的一部分形成有具有比端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)要宽的宽度的宽幅部(G10、G20)，宽幅部(G10、G20)以从模塑树脂(20)的外周侧端部朝向内部延伸的状态埋入并固定于模塑树脂(20)的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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