[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880094847.7 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN112335034A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 森胁孝雄;宫胁胜巳 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体装置(50)具备：厚铜部件(14)，形成多个外部电极端子(5、6)，并且在其端子中的一个安装有半导体芯片(1)；印刷电路基板(3)，配置于厚铜部件(14)的表面，并且具备使厚铜部件(14)的表面的一部分露出的开口部(29)、布线图案(21)以及将图案(21)与厚铜部件(14)连接的导电性的导通孔(7)；芯片(1)，安装于厚铜部件(14)的通过开口部(29)而露出的表面并且通过金属线(12)与图案(21)连接；电子部件(4)，安装于印刷电路基板(3)的作为与厚铜部件(14)相反的一侧的表面，并且与图案(21)连接；以及盖(10)或者环氧树脂(28)，将印刷电路基板(3)的作为与厚铜部件(14)相反的一侧的表面、芯片(1)、电子部件(4)以及金属线(12)密封。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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