[发明专利]一种芯片以及芯片封装方法在审
| 申请号： | 201880094194.2 | 申请日： | 2018-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112219276A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 张晓东;官勇;李珩 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 望紫薇 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种芯片以及芯片封装方法，以增加单位面积内芯片中互连通道的数目，进而提升芯片的带宽，并控制芯片封装的成本。所述芯片包括：布线层；设置在所述布线层上的第一裸片以及半导体板；其中，所述半导体板中设置有第一半导体通道；设置在所述第一裸片以及所述半导体板上的第二裸片；其中，所述第二裸片通过所述第一半导体通道与所述布线层耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 以及 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880094194.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
