[发明专利]使用半导体发光元件的灯及其制造方法有效
| 申请号： | 201880093147.6 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112106210B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 崔峯硕;姜敏求;宋厚永 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L27/15;H01L33/36;H01L33/62;H01L33/44;H01L33/00;F21S41/141;F21S43/14 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔炳哲;向勇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种灯，尤其涉及一种使用半导体发光元件的灯及其制造方法。本发明提供一种灯，其特征在于，包括：基板；多个半导体发光元件，其配置在所述基板上；平坦层，其形成在多个所述半导体发光元件之间；以及撑挡，其配置在所述基板和所述平坦层之间，在每个所述半导体发光元件和所述撑挡之间形成有气隙。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 半导体 发光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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