[发明专利]共用底板及具备该共用底板的半导体模块在审
| 申请号： | 201880092539.0 | 申请日： | 2018-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN111989774A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 长尾崇志;竹内谦介 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 熊风;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 共用底板(50B)具有多个基部(50a)和端子形成部(50b)，多个基部(50a)安装有包含半导体开关元件(41U、42U、44U)在内的多个电子元器件，端子形成部(50b)形成为从基部(50a)向外侧延伸。端子形成部(50b)具有区别用端子，该区别用端子在第1半导体模块(100)和第2半导体模块(101)中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。通过将未作为端子被使用的区别用端子切割得较短，从而能在外观上简单地与使用了共用底板(50B)的其它半导体模块进行区分。 | ||
| 搜索关键词： | 共用 底板 具备 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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