[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201880088719.1 | 申请日： | 2018-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN111699560A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 竹本圭佑;林哲也;倪威;丸井俊治;田中亮太;山上滋春 | 申请（专利权）人： | 日产自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/872 | 分类号： | H01L29/872;H01L21/338;H01L29/778;H01L29/812 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体装置具备：在基板的主面形成的主槽、与主槽的表面接触而形成的半导体区域、至少与主槽的侧面的相反侧的半导体区域的表面接触而形成并在半导体区域产生二维电子气体层的电子供给区域、与二维电子气体层接触且相互分离而形成的第一电极和第二电极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日产自动车株式会社，未经日产自动车株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880088719.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于气载颗粒特性的调节
- 下一篇：试样支承体
- 同类专利
- 专利分类
