[发明专利]具有引线框架的灵活且集成的模块封装的组装在审
申请号: | 201880079522.1 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN111492476A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 罗志全;J·纳斯鲁拉;O·M·A·阿尔纳加尔 | 申请(专利权)人: | Z格鲁公司 |
主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065;H01L23/495;H01L23/528 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 邬少俊 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 描述了具有第一表面和相对的第二表面的封装部件。所述封装部件可以包括第一元件、第二元件和第三元件。第一元件可以具有第一表面和相对的第二表面。第二元件可以具有第一表面和相对的第二表面。第三元件可以将第一元件的一部分电连接到第二元件的一部分。第一元件的第二表面可以与封装部件的第二表面相邻,并且第二元件的第二表面可以与封装部件的第二表面相邻。 | ||
搜索关键词: | 具有 引线 框架 灵活 集成 模块 封装 组装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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