[发明专利]具有引线框架的灵活且集成的模块封装的组装

权利要求书

1.一种封装部件，具有第一表面和相对的第二表面，所述封装部件包括：

具有第一表面和相对的第二表面的第一元件；

具有第一表面和相对的第二表面的第二元件；以及

第三元件，所述第三元件将所述第一元件的一部分电连接到所述第二元件的一部分，

其中，所述第一元件的所述第二表面与所述封装部件的所述第二表面相邻；并且

其中，所述第二元件的所述第二表面与所述封装部件的所述第二表面相邻。

2.根据权利要求1所述的封装部件，

其中，所述第一元件的所述第二表面和所述第二元件的所述第二表面基本共面。

3.根据权利要求1所述的封装部件，

其中，所述第一元件的所述第二表面和所述第二元件的所述第二表面形成所述封装部件的所述第二表面的部分。

4.根据权利要求1所述的封装部件，

其中，所述第一元件是引线框架的一部分。

5.根据权利要求1所述的封装部件，

其中，所述第二元件是半导体基底芯片。

6.根据权利要求1所述的封装部件，包括：

第四元件，其安装在所述第二元件的所述第一表面上并电连接到所述第二元件的所述第一表面的一个或多个部分。

7.根据权利要求6所述的封装部件，

其中，所述第四元件通过一个或多个分别对应的导电结构电连接到所述第二元件的所述第一表面的所述一个或多个部分。

8.根据权利要求1所述的封装部件，包括：

覆盖所述第一元件、所述第二元件和所述第三元件的部分的包封元件。

9.根据权利要求1所述的封装部件，

其中，所述第三元件将所述第一元件的所述第一表面的一部分电连接到所述第二元件的所述第一表面的一部分。

10.一种封装部件，具有第一表面和相对的第二表面，所述封装部件包括：

具有第一表面和相对的第二表面的第一导电元件；

具有第一表面和相对的第二表面的半导体元件；以及

将所述第一导电元件连接到所述半导体元件的第二导电元件，

其中，从所述第一导电元件的所述第二表面到所述第一导电元件的所述第一表面的第一距离大于或等于从穿过所述第一导电元件的所述第二表面的平面到穿过所述半导体元件的所述第二表面的平面的第二距离。

11.根据权利要求10所述的封装部件，

其中，所述第一导电元件的所述第二表面与所述封装部件的所述第二表面相邻；并且

其中，所述半导体元件的所述第二表面与所述封装部件的所述第二表面相邻。

12.根据权利要求10所述的封装部件，

其中，所述第一导电元件的所述第二表面和所述半导体元件的所述第二表面基本共面。

13.根据权利要求10所述的封装部件，

其中，所述第一导电元件的所述第二表面和所述半导体元件的所述第二表面形成所述封装部件的所述第二表面的部分。

14.根据权利要求10所述的封装部件，其中，所述半导体元件是第一半导体元件，所述封装部件包括：

第二半导体元件安装在所述第一半导体元件的所述第一表面上并电连接到所述第一半导体元件的所述第一表面的一个或多个部分。

15.根据权利要求14所述的封装部件，

其中，所述第二半导体元件通过一个或多个分别对应的导电结构电连接到所述第一半导体元件的所述第一表面的所述一个或多个部分。