[发明专利]具有引线框架的灵活且集成的模块封装的组装

说明书

描述了具有第一表面和相对的第二表面的封装部件。所述封装部件可以包括第一元件、第二元件和第三元件。第一元件可以具有第一表面和相对的第二表面。第二元件可以具有第一表面和相对的第二表面。第三元件可以将第一元件的一部分电连接到第二元件的一部分。第一元件的第二表面可以与封装部件的第二表面相邻，并且第二元件的第二表面可以与封装部件的第二表面相邻。

优先权声明

本申请要求于2017年10月10日提交的标题为“Assembly Of Flexible AndIntegrated Module Packages With Leadframes”、序列号为No.62/570614的美国临时专利申请的优先权，通过引用将该美国临时专利申请的全部内容并入。

背景技术

集成电路(IC)封装技术可以并入专用的硅和封装设计布局以及用于不同封装或产品的架构和制造工艺。诸如IC芯片和无源器件之类的电子部件可以与PCB板上的电连接一起并入印刷电路板(PCB)上。对于要求极端小型化的应用，由于体积大且能源效率低，建立在PCB板上的电子系统可能不是最佳的。

附图说明

通过以下给出的具体实施方式和本公开的各种实施例的附图，将更充分地理解本公开的实施例。然而，尽管附图旨在帮助解释和理解，但是它们仅是帮助，而不应被认为将本公开限制于其中所描绘的具体实施例。

图1示出了根据本公开的一些实施例的用于制造具有引线框架的灵活且集成的模块封装的流程图。

图2示出了根据本公开的一些实施例的预先制作的引线框架面板的俯视图。

图3示出了根据本公开的一些实施例的具有粘合剂的引线框架载体的图。

图4示出了根据本公开的一些实施例的引线框架载体上的引线框架面板的俯视图和截面图。

图5A和图5B分别示出了根据本公开的一些实施例的附接到引线框架面板的基底芯片附接区域上的基底芯片的俯视图和截面图。

图6A和图6B分别示出了根据本公开的一些实施例的附接到基底芯片上的集成电路(IC)部件和无源器件的俯视图和截面图。

图7示出了根据本公开的一些实施例的用于连接基底芯片和引线的引线接合部的截面图。

图8A和图8B分别示出了根据本公开的一些实施例的引线框架面板上的包封的俯视图和截面图。

图9示出了根据本公开的一些实施例的与面板分离的封装的分解透视图。

图10示出了根据本公开的一些实施例的封装的截面图。

图11示出了根据本公开的一些实施例的用于制造具有引线框架的灵活的IC载体封装的流程图。

图12示出了根据本公开的一些实施例的连接基底芯片和灵活的IC载体的引线的引线接合部的截面图。

图13A和图13B分别示出了根据本公开的一些实施例的引线框架面板上的模制件包封的俯视图和截面图。

具体实施方式

集成电路(IC)芯片和无源件(例如，无源器件)可以并入印刷电路板(PCB)上。建立在PCB板上的电子系统由于其体积大且能源效率低而可能不是最佳的。同时，新兴的IC封装技术可以提供用于将多个电子部件集成到单个器件中的组装方法，这可以通过特殊的硅设计、基板设计或封装设计的某种组合来实现。这些方法可以针对特定的产品进行定制，这些特定的产品可能与昂贵且交货期长的硅设计和开发、或昂贵且交货期长的基板设计和制造相关联。