[发明专利]半导体工艺片及半导体封装体制造方法在审
| 申请号： | 201880074101.X | 申请日： | 2018-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN111344845A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 志贺豪士;佐藤慧;高本尚英 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B32B27/00;C09J7/38;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的半导体工艺片具备双面粘合片(10)和部分密封剂层(20)。双面粘合片(10)在其粘合面(10a、10b)间的层叠结构中包含基材(11)、粘合力降低型的粘合剂层(12)和例如压敏性的粘合剂层(13)。部分密封剂层(20)位于双面粘合片(10)的粘合面(10b)上。本发明的方法例如包括：对粘合面(10a)贴合于支撑体的半导体工艺片的部分密封剂层(20)安装多个半导体芯片的工序；使以包埋半导体芯片的方式供给的密封剂和部分密封剂层(20)固化而形成密封材料部的工序；使密封材料部与粘合面(10b)之间分隔的工序；在密封材料部上形成布线结构部的工序；及将密封材料部和布线结构部按每个半导体芯片进行分割的工序。所述半导体工艺片和方法适于效率良好地制造半导体封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺 封装 体制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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