[发明专利]半导体装置中的成形互连凸块在审
| 申请号： | 201880070356.9 | 申请日： | 2018-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN111316433A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 斯里尼瓦萨恩·K·科杜里 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个实例中，一种半导体封装(100)包含引线框架(102)及经由成形或锥形的凸块(106)安装到所述引线框架(102)的半导体裸片(104)。所述凸块(106)中的每一者包含连接到所述半导体裸片(104)的第一端(108)及连接到所述引线框架(102)的相对第二端(110)。所述第一端(108)具有第一端表面积。所述第二端(110)具有第二端表面积。所述第一端表面积小于所述第二端表面积。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 中的 成形 互连 | ||
【主权项】：
暂无信息
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