[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201880062126.8 | 申请日： | 2018-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN111133573A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 岩出知生;福冈大辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/48;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体模块(10)具备：密封构成上下臂的多个半导体元件(11H、11L)的密封树脂体(13)；具有正极侧端子(22p)以及负极侧端子(22n)的电源端子(22)；以及输出端子(23)。电源端子以及输出端子从密封树脂体的相同的侧面(13c)突出。正极侧端子、负极侧端子以及输出端子各自的突出部分以输出端子配置于一方的端部的方式排列配置。而且，配置于与输出端子相反的端部的电源端子的突出长度比配置于正中的电源端子的突出长度短。由此，即使不以避开端部的电源端子的方式配置与配置于正中的电源端子相连的汇流条，也能够使其在排列方向上延伸设置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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