[发明专利]硅氧烷树脂组合物、使用其的粘合剂、显示装置、半导体装置及照明装置有效

专利信息
申请号: 201880034950.2 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN110662805B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 饭冢英祐;山口美智子;诹访充史;鸭川政雄 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08G77/20;C08L83/04;C09J4/00;C09J183/04;C09J183/07;H01L21/52
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供粘合性和微细图案加工性优异的硅氧烷树脂组合物。硅氧烷树脂组合物含有包含下述通式(1)所示结构、下述通式(2)所示结构和下述通式(3)所示结构的硅氧烷树脂(A)、具有不饱和双键的化合物(B)、光聚合引发剂(C)和溶剂(D)。(通式(1)~(3)中,R1、R2及R3各自独立地表示氢、羟基、具有硅氧烷键的基团或碳原子数为1~30的1价有机基团。X表示链烯基、炔基、具有氮原子和碳‑氧不饱和键的1价有机基团或者具有环状醚键的1价有机基团。Y表示具有光自由基聚合性基团(不包括链烯基和炔基)的1价有机基团。Z表示具有碱溶性基团的1价有机基团。a、b及c各自独立地表示1以上的整数。a~c为2以上时,多个R1、R2、R3、X、Y及Z各自可以相同也可以不同。)
搜索关键词: 硅氧烷 树脂 组合 使用 粘合剂 显示装置 半导体 装置 照明
【主权项】:
1.硅氧烷树脂组合物,其含有:硅氧烷树脂(A)、具有不饱和双键的化合物(B)、光聚合引发剂(C)及溶剂(D),其中,所述硅氧烷树脂(A)包含下述通式(1)所示的结构、下述通式(2)所示的结构以及下述通式(3)所示的结构,/n[化学式1]/n
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