[发明专利]硅氧烷树脂组合物、使用其的粘合剂、显示装置、半导体装置及照明装置有效
申请号: | 201880034950.2 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN110662805B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 饭冢英祐;山口美智子;诹访充史;鸭川政雄 | 申请(专利权)人: | 东丽株式会社 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08G77/20;C08L83/04;C09J4/00;C09J183/04;C09J183/07;H01L21/52 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅氧烷 树脂 组合 使用 粘合剂 显示装置 半导体 装置 照明 | ||
提供粘合性和微细图案加工性优异的硅氧烷树脂组合物。硅氧烷树脂组合物含有包含下述通式(1)所示结构、下述通式(2)所示结构和下述通式(3)所示结构的硅氧烷树脂(A)、具有不饱和双键的化合物(B)、光聚合引发剂(C)和溶剂(D)。(通式(1)~(3)中,R1、R2及R3各自独立地表示氢、羟基、具有硅氧烷键的基团或碳原子数为1~30的1价有机基团。X表示链烯基、炔基、具有氮原子和碳‑氧不饱和键的1价有机基团或者具有环状醚键的1价有机基团。Y表示具有光自由基聚合性基团(不包括链烯基和炔基)的1价有机基团。Z表示具有碱溶性基团的1价有机基团。a、b及c各自独立地表示1以上的整数。a~c为2以上时,多个R1、R2、R3、X、Y及Z各自可以相同也可以不同。)
技术领域
本发明涉及硅氧烷树脂组合物、使用其的粘合剂、和具有其的显示装置、半导体装置及照明装置。
背景技术
粘合剂被用于以显示器型显示装置、光学设备半导体装置、LED照明装置为代表的多种电子设备的组装中。在显示器型显示装置的构成部件即盖透镜、触摸面板传感器、显示器组件等的粘合中,通常使用液体型、膜型的光学粘合剂,粘合力强的以丙烯酸树脂为主成分的光学粘合剂被广泛使用。随着近年来电子设备的小型化,要求这些光学粘合剂具有高粘合性和微细图案加工性。
作为具有优异粘合性的光学粘合剂,例如,已提出了由下述组合物形成的光学粘合剂等:光学膜用粘合剂组合物(例如,参见专利文献1),其由含有(甲基)丙烯酸类聚合物和聚醚化合物的组合物形成,所述(甲基)丙烯酸类聚合物含有(甲基)丙烯酸烷基酯及含羟基的单体作为单体单元,所述聚醚化合物具有聚醚骨架且在至少1个末端具有反应性甲硅烷基;有机硅类固化性组合物(例如,参见专利文献2),其含有一分子中具有2个链烯基的有机硅氧烷、一分子中具有2个氢甲硅烷基的有机硅氧烷、一分子中将链烯基和氢甲硅烷基合计具有3个以上的交联剂、和氢甲硅烷化催化剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2012-255172号公报
专利文献2:日本特开2012-62424号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,专利文献1~2中记载的技术虽然粘合性优异,但存在微细图案加工性不充分,特别是微米尺寸的微细加工困难的问题。因此,本发明的目的在于提供一种粘合性和微细图案加工性优异的硅氧烷树脂组合物。
用于解决课题的手段
本申请的发明人经过深入研究,结果发现,通过使用具有特定化学结构的硅氧烷树脂,粘合性及微细图案加工性大幅提高,完成了本发明。
即,为了达到上述目的,本发明主要采用以下构成。
硅氧烷树脂组合物,其含有:硅氧烷树脂(A)、具有不饱和双键的化合物(B)、光聚合引发剂(C)及溶剂(D),其中,所述硅氧烷树脂(A)包含下述通式(1)所示的结构、下述通式(2)所示的结构以及下述通式(3)所示的结构。
[化学式1]
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