[发明专利]在集成电路封装体的腔中集成无源组件在审
| 申请号： | 201880033252.0 | 申请日： | 2018-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN110678976A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 杰弗里·莫罗尼;拉吉夫·丁卡尔·乔希;斯里尼瓦萨恩·K·科杜里;舒扬·昆达普尔·马诺哈尔;约格什·K·拉玛达斯;阿宁迪亚·波达尔 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种半导体封装体包含：引线框架(100b)；半导体管芯(138)，所述半导体管芯附接到所述引线框架(100)；以及无源组件(130)，所述无源组件通过所述引线框架(100b)电连接到所述半导体管芯(138)。所述引线框架(100b)包含腔，所述无源组件(130)的至少一部分以堆叠布置安置在所述腔中。 | ||
| 搜索关键词： | 引线框架 半导体管芯 无源组件 半导体封装体 堆叠布置 电连接 安置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装体，其包括：/n引线框架；/n半导体管芯，所述半导体管芯附接到所述引线框架；以及/n无源组件，所述无源组件通过所述引线框架电连接到所述半导体管芯；/n所述引线框架包含腔，所述无源组件的至少一部分安置在所述腔中。/n
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