[发明专利]在集成电路封装体的腔中集成无源组件

说明书

一种半导体封装体包含：引线框架(100b)；半导体管芯(138)，所述半导体管芯附接到所述引线框架(100)；以及无源组件(130)，所述无源组件通过所述引线框架(100b)电连接到所述半导体管芯(138)。所述引线框架(100b)包含腔，所述无源组件(130)的至少一部分以堆叠布置安置在所述腔中。

背景技术

许多类型的集成电路(IC)具有用于连接外部无源或有源组件的输入/输出(I/O)引脚。通常将IC(也称为半导体管芯)附接到引线框架，并且然后用模制化合物将其包围以形成半导体封装体。然后，将封装体附接到印刷电路板(PCB)。可以将电容器(或其它类型的组件)附接到同一PCB。电容器通过PCB上的迹线电连接到引线框架的一或多个I/O引脚(并且通过引线框架连接到IC)。电容器与连接电容器的IC内的组件之间的连接可能产生回路电感，在如电力转换器等某些应用中，所述回路电感可能影响IC的性能。

对于电力转换器，回路电感可能使得必须更缓慢地导通和关断电力转换器的功率晶体管以减少振铃。然而，更缓慢地导通和关断功率晶体管可能产生更大的开关损耗。

发明内容

在所描述的实例中，一种半导体封装体包含：引线框架；半导体管芯，所述半导体管芯附接到所述引线框架；以及无源组件(例如，电容器)，所述无源组件通过所述引线框架电连接到所述半导体管芯。所述引线框架包含腔，所述电容器的至少一部分以堆叠布置安置在所述腔中。在一个实例中，所述腔在所述引线框架的面向所述半导体管芯的一侧形成于所述引线框架中。

另一实例涉及一种方法，所述方法包含蚀刻导电构件以形成半导体管芯的引线框架以及然后蚀刻所述引线框架以形成腔。所述方法进一步包含在所述腔内部将无源组件附接到所述引线框架以及将所述半导体管芯附接到所述引线框架。

在又另一实例中，一种半导体封装体包含：引线框架；半导体管芯，所述半导体管芯附接到所述引线框架；以及电容器，所述电容器通过所述引线框架电连接到所述半导体管芯。所述引线框架包含处于所述引线框架的面向所述半导体管芯的一侧的腔，并且其中所述电容器的至少一部分安置在所述引线框架的所述腔内。

附图说明

图1A-1G展示了根据实施例的用于形成半导体封装体的方法，所述半导体封装体中的无源组件安置在引线框架中的腔内。

图2展示了根据图1A-1G的实施例的尺寸。

图3展示了形成腔以包含无源组件的另一实施例。

图4展示了形成腔以包含无源组件的又另一实施例。

图5A-5E展示了根据替代性实施例的用于形成半导体封装体的方法，所述半导体封装体中的无源组件安置在引线框架中的腔内。

图6展示了根据图5A-5E的实施例的尺寸。

图7展示了半导体封装体的实施例，所述半导体封装体中的无源组件在未使用腔的情况下定位在半导体管芯与引线框架之间。

具体实施方式

所描述的实施例涉及半导体封装体，所述半导体封装体含有附接到引线框架且包封在模具中的半导体管芯。所述封装体还包含无源组件。所述封装体包括堆叠配置，在所述堆叠配置中，无源组件在引线框架的与管芯相同的一侧或在引线框架的相反侧附接到引线框架。在无源组件与管芯处于引线框架的同一侧的实施例中，无源组件安装在形成于引线框架中的腔中，因此无源组件夹置在管芯与引线框架之间。在无源组件与管芯处于引线框架的相反侧的实施例中，无源组件也安装在形成于引线框架中的腔内。无源组件可以具有到引线框架的电触点并且可以通过引线框架连接到半导体管芯的特定电接触焊盘。