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[其他]无源电气组件-CN87104005无效
发明人：赫尔穆特·迪尔;霍斯特·弗伦克特 -专利权人：菲利浦光灯制造公司
申请日： 1987-06-04 - 公布日： 1988-01-13 - 主分类号： H01C1/148 文献下载
摘要：一种适用于SMD技术的无源电气组件，它有一个圆柱形支承零件或一个呈直角平行六面体形状的支承零件，它的两端还有电连接元件，该连接元件以管状形式环绕着支承零件，而不覆盖支承零件的两个端面。
无源电气组件

[发明专利]芯片封装结构与其制作方法-CN201610098276.7有效
发明人：卢东宝;徐子涵 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2016-02-23 - 公布日： 2019-02-19 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装结构与其制作方法，包括芯片、线路层、无源组件材料以及基材。线路层配置于芯片的表面上，其中线路层包括多个凸块与多个无源组件电极。凸块与无源组件电极具有相同材质，且具有相同厚度，而无源组件电极电性连接至部分凸块。无源组件材料配置于无源组件电极之间，使无源组件电极与无源组件材料构成位于芯片的表面上的无源组件。芯片配置于基材上，并以表面面对基材，使芯片与无源组件藉由凸块电性连接至基材。本发明还揭示一种芯片封装结构的制作方法。本发明提供的芯片封装结构与其制作方法通过改变无源组件的配置方式而具有良好的操作效能。
芯片封装结构与其制作方法

[发明专利]无源电子锁的硬件维护方法、装置及存储介质-CN202310767682.8在审
发明人：李召;李卓胜;王锦超;刘传奇 -专利权人：深圳市每开创新科技有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G07C9/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种无源电子锁的硬件维护方法、装置及存储介质，涉及物联网技术领域，该方法包括：获取无源电子锁对应的无源锁信息，其中，所述无源电子锁中至少包括无源电能供给组件及电子锁组件，所述无源锁信息中至少包括所述无源电能供给组件的无源电能供给记录信息以及所述电子锁组件的锁组件运行记录信息；基于所述无源电能供给记录信息及所述锁组件运行记录信息进行综合分析处理，得到所述无源电子锁的硬件维护信息；根据所述无源电子锁的硬件维护信息，针对所述无源电子锁执行对应的硬件维护措施。本申请可以提升无源电子锁的硬件维护效果，提升用户体验。
无源电子锁硬件维护方法装置存储介质

[实用新型]无源双工前端组件-CN201420108791.5有效
发明人：姜汝丹;李岳峰;顾楷;谢巍;罗辉 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司
申请日： 2014-03-11 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种无源双工前端组件，包括：谐振腔、至少一个置于所述谐振腔内的馈源，以及连接于谐振腔下方的馈电层；所述谐振腔由金属反射板、竖立于金属反射板上的金属围框和用于遮盖金属围框上方的盖板共同围成，本实用新型的无源双工前端组件具有低轮廓、结构简化、体积紧凑的特点；并且该无源双工前端组件的整个腔体采用整体加工形成，其天线馈电简单、增益高，功能高度集中，因而避免了各模块之间互联的接口，减小了接头的插入损耗
无源双工前端组件

[发明专利]半导体封装件以及堆叠型无源组件模块-CN201811294074.5在审
发明人：白龙浩;许荣植;郑注奂 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装件以及堆叠型无源组件模块。所述半导体封装件包括：芯构件，具有贯通第一表面和第二表面的腔；半导体芯片，设置在腔中并具有设置有连接焊盘的有效表面；无源组件模块，设置在腔中、包括多个无源组件和包封所述多个无源组件的树脂部并具有安装表面，无源组件的连接端子从安装表面暴露；连接构件，位于第二表面上并包括连接到半导体芯片的连接焊盘和所述多个无源组件中的一些无源组件的连接端子的重新分布层，所述多个无源组件中的其余无源组件的连接端子没有连接到重新分布层；以及包封剂，包封设置在腔中的无源组件模块和半导体芯片。
无源组件半导体封装件半导体芯片连接端子重新分布层安装表面第二表面连接焊盘包封堆叠第一表面连接构件有效表面包封剂树脂部芯构件贯通暴露

[发明专利]一种光纤智能防盗装置-CN201610113126.9在审
发明人：刘海 -专利权人：刘海
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： G08B13/181 文献下载
摘要：所述光纤智能防盗装置包括中央处理模块、报警模块、无源光接续模块和无源光传感模块，所述报警模块和所述无源光接续模块分别与所述中央处理模块相连，所述无源光传感模块包括无源光学头端组件和无源光学终端组件，所述无源光接续模块与所述无源光学头端组件之间连接有至少一个第一光纤，所述无源光学头端组件与所述无源光学终端组件之间连接有至少一个第二光纤。
一种光纤智能防盗装置

[实用新型]一种光纤智能防盗装置-CN201620153679.2有效
发明人：刘海 -专利权人：刘海
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： G08B13/181 文献下载
摘要：所述光纤智能防盗装置包括中央处理模块、报警模块、无源光接续模块和无源光传感模块，所述报警模块和所述无源光接续模块分别与所述中央处理模块相连，所述无源光传感模块包括无源光学头端组件和无源光学终端组件，所述无源光接续模块与所述无源光学头端组件之间连接有至少一个第一光纤，所述无源光学头端组件与所述无源光学终端组件之间连接有至少一个第二光纤。
一种光纤智能防盗装置

[发明专利]一种绳系自收缩无源驱动柔性太阳翼展开机构-CN202211106415.8在审
发明人：王栋梁;陈胜珉;崔琦峰;王苑;彭志龙;罗海军 -专利权人：上海宇航系统工程研究所
申请日： 2022-09-12 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B64G1/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种绳系自收缩无源驱动柔性太阳翼展开机构，包括太阳翼阵面、支撑杆组件、无源驱动组件，太阳翼阵面与第一支撑杆组件、第二支撑杆组件连接；支撑杆组件包括两个长杆和短杆，每个长杆的两端分别铰接短杆，长杆内设置两个无源驱动组件，每个短杆内部设置无源驱动组件，两个长杆交叉设置，长杆其中的一个无源驱动组件连接与之相对的短杆内的无源驱动组件。本发明通过无源驱动组件改变长杆与短杆的角度，来实现太阳翼展开机构的无源展开或折叠收缩，具有结构简单可靠，布局紧凑，质量轻，展开收纳比大的特点。
一种收缩无源驱动柔性太阳翼展开机

[发明专利]一种无源组件的性能评估方法、系统及存储介质-CN202211401546.9有效
发明人：关彬;崔检林;王亚峰 -专利权人：西安弘捷电子技术有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G06F16/2458 文献下载
摘要：本发明公开了一种无源组件的性能评估方法、系统及存储介质，包括：获取待测无源组件的基本信息，确定性能测试指标，通过性能测试指标配置测试场景；获取测试场景中测试所需环境信息进行分析生成多维环境应力数据，并修正环境变化导致的测试误差；获取误差修正后的测试数据与各性能测试指标的标准进行对比，构建无源组件的性能评估模型，获取待测无源组件的性能评估结果，并根据性能评估结果设置标签信息；构建无源组件的性能评估测试数据库，进行相同无源组件的历史数据回放及无源组件各性能指标的标准调整本发明通过构建多维空间环境进行无源组件的性能指标检测与分析评估，提高了系统测试效率，支撑无源组件的设计研发、生产与试验验证。
一种无源组件性能评估方法系统存储介质

[发明专利]垂直嵌入的无源组件-CN201580084901.6在审
发明人： W.J.兰伯特;M.K.罗伊;M.J.马努沙罗 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2015-12-26 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：实施例一般针对垂直嵌入的无源组件。装置的实施例包括半导体管芯;以及与半导体管芯耦合的封装。该封装包括与半导体管芯连接的一个或多个无源组件，该一个或多个无源组件垂直嵌入封装衬底中，无源组件中的每个包括第一端子和第二端子。第一无源组件嵌入在封装中钻孔的通孔中，第一无源组件的第一端子借助通过封装上的上堆积层的过孔连接到半导体管芯。
无源组件半导体管芯封装垂直嵌入的嵌入堆积层耦合的钻孔通孔

[实用新型]高速光电芯片光栅无源耦合装置-CN201521030788.7有效
发明人：郭晚平;刘飞;贾凌慧;黄瑛;冯宁宁;孙笑晨 -专利权人：苏州洛合镭信光电科技有限公司
申请日： 2015-12-11 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高速光电芯片光栅无源耦合装置，其包括第一无源对准组件、第二无源对准组件以及无源耦合组件，第一无源对准组件包括：第一固定平台、DFB激光器硅对准平台、通过倒装焊方式封装在所述DFB激光器硅对准平台上的DFB激光器，以及第一汇聚透镜；第二无源对准组件包括：对准硅平台组件、光接口组件以及通过对准硅平台组件和光接口组件固定的光纤阵列，所述对准硅平台组件上设有第二汇聚透镜；所述无源耦合组件包括：PCB板、光电芯片对准硅平台合理设计光路和设计精确的硅结构平台，能够实现光栅耦合的无源对准，大大降低了器件成本。
高速光电芯片光栅无源耦合装置

[发明专利]基板结构和包括基板结构的电子装置-CN202010817300.4在审
发明人：李承恩;金容勳;李鎭洹 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本公开提供一种基板结构和包括基板结构的电子装置，所述基板结构包括：第一印刷电路板，具有彼此相对的第一侧和第二侧；以及多个无源组件，连接到所述第一印刷电路板的所述第一侧。所述多个无源组件包括第一组和第二组，所述第一组包括彼此相邻设置的多个第一无源组件，所述第二组包括彼此相邻设置的多个第二无源组件。所述第一组和所述第二组之间的最小距离大于所述多个第一无源组件中的相邻第一无源组件之间的最小距离和所述多个第二无源组件中的相邻第二无源组件之间的最小距离中的至少一个。电子装置包括设置在主板上的第一印刷电路板并且在其相对侧上具有半导体芯片和多个无源组件。
板结包括电子装置

[发明专利]用于半导体制造设施的访问仲裁系统以及用于使用和操作该系统的方法-CN201380056379.1有效
发明人： P.冈萨雷兹;G.R.沃茨 -专利权人：布鲁克斯自动化公司
申请日： 2013-08-30 - 公布日： 2017-11-17 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：访问仲裁模块包括用于与多个有源组件进行通信的多个有源组件通信端口，并且包括用于与无源组件进行通信的无源组件通信端口。访问仲裁模块还包括切换逻辑，所述切换逻辑被定义为控制所述多个有源组件通信端口中的每一个与所述无源组件通信端口之间的访问通信协议信号的传送，使得所述多个有源组件通信端口中的被授权的那个在给定时间与无源组件通信端口通信地连接，并且使得防止所述多个有源组件通信端口中的未被授权的那些在给定时间与无源组件通信端口进行通信。
用于半导体制造设施访问仲裁系统以及使用操作方法

[发明专利]电子组件嵌入式基板-CN202110086513.9在审
发明人：郑求雄;高京焕;曺正铉;禹昌秀;郑淳哲 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本公开提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括第一芯层，具有第一通孔；第一无源组件，设置在所述第一通孔中；第二芯层，设置在所述第一芯层上并且具有第二通孔；第二无源组件，设置在所述第二通孔中；绝缘材料，覆盖所述第一无源组件和所述第二无源组件中的每个的至少一部分并且设置在所述第一通孔和所述第二通孔中的每个的至少一部分中；以及第一布线层，设置在所述第一无源组件与所述第二无源组件之间，并且所述第一布线层的至少一部分被所述绝缘材料覆盖所述第一无源组件和所述第二无源组件通过所述第一布线层彼此连接。
电子组件嵌入式

[发明专利]具有安装在无源辐射器膜片上的有源驱动器的声学设备-CN201680013130.6有效
发明人： R·利托夫斯基;C·S·威廉姆斯 -专利权人：伯斯有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H04R1/28 文献下载
摘要：一种平衡声学设备包括壳体，其限定声室；第一无源辐射器膜片，其具有有源驱动器组件；以及第二无源辐射器膜片，其具有被横向偏置的多个有源驱动器组件。第一无源辐射器组件的移动质量基本上等于第二无源辐射器膜片的移动质量。第二无源辐射器膜片中的有源驱动器组件的横向偏离量消除了它们与第一无源辐射器膜片的有源驱动器组件在壳体内的干涉。有利地，允许两个无源辐射器膜片之间的距离较小，因此壳体可以较小。
具有安装无源辐射器膜片有源驱动器声学设备

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