[发明专利]具有LED条的发光装置有效
| 申请号： | 201880028785.X | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN110603652B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | V·J·J·范蒙特福特;J·P·M·安塞姆斯;A·A·J·范迪克;M·韦伦斯;T·迪杰斯特拉 | 申请（专利权）人： | 昕诺飞控股有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075;F21S4/28;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨军 |
| 地址： | 荷兰艾恩*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种发光装置(1)，包括：纵向方向、在纵向方向上延伸的纵向轴线(L)、横向方向、在横向方向上延伸的横向轴线(T)、垂直于纵向方向和横向方向两者的高度方向、以及在高度方向上延伸的高度轴线(H)；套筒(2)，平行于纵向轴线延伸并且包括由透明或半透明材料制成的第一部分(21)、由漫射材料制成的第二部分(22)、以及平行于纵向轴线延伸并且被设置在套筒的第一部分中的通道(23)；反射器(3)，包括平行于纵向轴线延伸的腔体(31)；基板(4)；以及多个LED(5)，适于在操作中发光并且被布置在基板(4)上，以能够在与发光装置的纵向轴线平行的方向上延伸，其上安装有多个LED(5)的基板(4)被布置在套筒(2)的通道(23)中。腔体(31)适于容纳套筒的第一部分(21)和第二部分(22)中的任何一个部分，并且套筒(2)适于通过将第一部分和第二部分中的任何一个部分插入腔体中来被安装在反射器(3)中，以便获得斑点照明效果或漫射照明效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 led 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置(1)，包括：纵向方向、在所述纵向方向上延伸的纵向轴线(L)、横向方向、在所述横向方向上延伸的横向轴线(T)、垂直于所述纵向方向和所述横向方向两者的高度方向、以及在所述高度方向上延伸的高度轴线(H)，/n反射器(3)，包括平行于所述纵向轴线延伸的腔体(31)，/n基板(4)，/n多个LED(5)，适于在操作中发光，并且被布置在所述基板(4)上，以便在与所述发光装置的所述纵向轴线平行的方向上延伸；以及/n套筒(2)，平行于所述纵向轴线延伸，所述套筒(2)包括：第一部分(21)，由透明或半透明材料制成；第二部分(22)，由漫射材料制成；以及通道(23)，平行于所述纵向轴线延伸、并且被设置在所述套筒的所述第一部分中，/n其上安装有所述多个LED(5)的所述基板(4)被布置在所述套筒(2)的所述通道(23)中，/n其中所述腔体(31)适于容纳所述套筒的所述第一部分(21)和所述第二部分(22)中的任何一个部分，并且所述套筒(2)适于通过将所述第一部分和所述第二部分中的任何一个部分插入所述腔体中来被安装在所述反射器(3)中，/n其中当所述套筒的所述第一部分(21)被容纳在所述反射器的所述腔体(31)中时，由所述多个LED发射的光首先穿过所述套筒的所述第一部分(21)，然后被所述反射器(3)反射，并且最后穿过所述套筒的所述第二部分(22)、并且从所述套筒的所述第二部分(22)发射，以及/n其中当所述套筒的所述第二部分(22)被容纳在所述反射器的所述腔体(31)中时，由所述多个LED发射的光穿过所述套筒的所述第一部分(21)、并且从所述套筒的所述第一部分(21)发射。/n
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- 金志浩 - 首尔半导体株式会社
- 2018-11-07 - 2023-02-21 - H01L33/48
- 本发明涉及一种发光二极管封装件及包括该发光二极管封装件的发光模块。根据本发明的一实施例，发光二极管封装件包括：主体部，在上部形成有腔室，并且具有沿一方向较长的形状；第一引线框架及第二引线框架，结合于主体部的底部，并且沿横向相互隔开。第一引线框架包括在腔室暴露的第一贴装部、在主体部的一侧表面暴露的第一端子部和暴露于主体部的下表面的第一连接部。第二引线框架包括在腔室暴露的第二贴装部、沿一侧方向在主体部的另一侧表面暴露的第二端子部和暴露于主体部的下表面的第二连接部。
- 芯片级封装发光二极管-201880005632.3
- 金钟奎;姜珉佑;吴世熙;林亨镇 - 首尔伟傲世有限公司
- 2018-12-10 - 2022-10-28 - H01L33/48
- 一种芯片级封装发光二极管包括：第一导电型半导体层；台面，位于第一导电型半导体层上，并包括活性层及第二导电型半导体层；导电型氧化物层，布置在台面上；介电层，具有使导电型氧化物层暴露的多个开口部，并具有比第二导电型半导体层及导电型氧化物层低的折射率；金属反射层，通过介电层的开口部与导电型氧化物层连接；下部绝缘层，包括使第一导电型半导体层暴露的第一开口部及使金属反射层暴露的第二开口部；第一垫金属层，通过第一开口部电连接于第一导电型半导体层；第二垫金属层，通过第二开口部与金属反射层电连接；上部绝缘层，覆盖第一垫金属层及第二垫金属层，并具有使第一垫金属层暴露的第一开口部及使第二垫金属层暴露的第二开口部，所述介电层的开口部包括与所述下部绝缘层的第一开口部中的至少一个相邻的宽度较窄且长的条形状的开口部。
- 电子元件安装用封装和电子设备-202180015876.1
- 菅井广一朗;西本和贵 - 京瓷株式会社
- 2021-02-19 - 2022-10-04 - H01L33/48
- 电子元件安装用封装(1)，具备：金属基体(11)，其具有第1面、在第1面开口的凹部(12)、在凹部(12)内电子元件(2)的搭载部；接线导体(42)，其经由绝缘层(41)而位于第1面的凹部(12)的开口以外，在凹部(12)的内侧面的至少一部分具有金属氧化膜(12a)。
- LED安装基板、使用该LED安装基板的面发光体及影像显示装置-202080091378.0
- 伊藤洋平;鲛岛壮平;切通聪 - 三菱电机株式会社
- 2020-01-09 - 2022-08-12 - H01L33/48
- 本发明的LED安装基板的特征在于，在具有弯曲性的布线基板上，包括多个LED元件的LED安装部在布线基板上以一定的间隔沿一定的方向排列，该排列是具有LED安装部的部分和没有LED安装部的部分重复的排列，LED安装部的排列方向的尺寸与排列中的LED安装部之间的间隔相同。本发明的面发光体的特征在于，LED安装基板的LED安装部与相邻的其他LED安装基板的没有LED安装部的部分重叠，LED安装基板彼此嵌合。根据本发明，通过采用上述结构，能够容易地实现影像显示装置的大型化。
- 发光元件封装及其制造方法-202080089281.6
- 大桥贤;中村洋介 - 味之素株式会社
- 2020-12-01 - 2022-08-02 - H01L33/48
- 实现更简易的构成的发光元件封装。发光元件封装(1)具备：多个发光元件(10)，该多个发光元件具备第一电极(16)和第二电极(18)，且具有射出光的发光面(19a)；光学辅助层(20)，该光学辅助层中以至少发光面露出的方式埋入有发光元件；第一布线层(30)，该第一布线层包含布线，所述布线是与第一电极和第二电极分别直接且电气连接的布线，并且是在光学辅助层的与发光面露出的表面相反一侧的表面延伸存在的布线；第一绝缘层(40)，该第一绝缘层以覆盖第一布线层和光学辅助层的方式设置；第二布线层(50)，该第二布线层设置于第一绝缘层，且与第一布线层电气连接；以及密封部(60)，该密封部以覆盖发光面的方式密封发光元件，且可使从发光面射出的光透过。
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