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[发明专利]发光时间可控的LED像素封装-CN202180001973.5在审
发明人： 金钟善;李龙云;尹炳震 -专利权人：北京芯能电子科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G09G3/34 文献下载
摘要：根据本发明的LED像素封装包括：数据信号，其对应于R(红色)、G(绿色)和B(蓝色)LED的单位像素的及单位像素中包括的R、G和B LED的发光时间；以及控制电路，其接收嵌入有包括多个脉冲的时钟信号和激活信号的控制信号而单位像素。
发光时间可控 led 像素封装

[发明专利]封装方法-CN202180001978.8在审
发明人： 金钟善;吴敏均;尹炳震;金镇赫 -专利权人：北京芯能电子科技有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：根据本实施例的封装方法，其包括：在形成控制电路的板上形成与发光组件电连接的发光组件连接端子的步骤；发光组件的连接焊盘和发光组件连接端子接合在一起的步骤；在接合有发光组件的基板上形成外部连接端子的步骤；在形成有对应于外部连接端子的焊盘的透明基板上，接合发光组件接合的基板的步骤；以及将发光组件和透明基板接合，使得从发光组件发出的光透过透明基板被提供到外部的步骤。
封装方法

[发明专利]LED像素封装-CN201980003583.4有效
发明人：金镇赫;金钟善 -专利权人：北京芯能电子科技有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：根据本实施例的多像素封装包括：多像素组，其各个包含多个具有共同连接的阴极的R(红色)，G(绿色)和B(蓝色)LED的单位像素；数据信号，其用于控制由属于像素组的单位像素输出的光的亮度；以及控制部，其用于接收嵌入有包含激活信号和多个脉冲的脉冲序列的控制信号并控制所述多像素组。其中，控制部包括：信号分离部(110)，其用于分离并分别输出激活信号和脉冲序列；充电信号，其通过激活信号激活，并且每个像素组被控制为充电能量以从脉冲序列发射光；发射控制部，其用于输出发射信号以控制每个像素组从脉冲序列发射光；以及像素组控制部，其被提供充电信号以对作为数据信号提供的能量进行充电，并且用控制发射信号以使像素组发光。
led 像素封装

[发明专利]光束角特性改善的LED封装-CN202180001290.X在审
发明人： 金钟善;吴敏均 -专利权人：北京芯能电子科技有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：根据本发明的发光器件封装包括基板；发光器件，其设置在该基板上；以及模具(mold)，其封装所述发光器件，其中，所述模具的光提供面包括周期性地配置多个凸起部和凹陷部以执行分散光的功能，更具体而言，发明涉及一种的具有如下特征的技术，该技术调节形成在封装发光器件的模具中的凹陷部和凸起部的边长及凹陷部和凸起部之间的高度差而控制光束角，从而可以将背光单元生成为薄的厚度。
光束特性改善 led 封装

[发明专利]包括有源像素IC的发光器件封装及其封装方法-CN202180001292.9在审
发明人：吴敏均;金钟善;尹炳震;金镇赫 -专利权人：北京芯能电子科技有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：根据本发明的发光器件封装方法包括：在形成有发光器件驱动电路和钝化膜的基板的第一面上形成电连接于与所述驱动电路电连接的焊盘(pad)的凸点(bump)的步骤；通过将发光器件配置并接合而使其与所述凸点接触步骤；模制发光器件的步骤；穿过基板而形成与驱动电路电连接的外部连接端子的步骤；以及将基板切割(dicing)的步骤。
包括有源像素 ic 发光器件封装及其方法

[发明专利]电流平衡电路的偏移抵消电路-CN202180001943.4在审
发明人：李元孝;金钟善;尹炳震 -专利权人：株式会社矽因赛德
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H02M3/158 文献下载
摘要：本发明涉及一种电流平衡电路的偏移抵消电路，其目的在于，消除由元件失配(mismatch)和PVT变动(P：工艺、V：电压、T：温度)引起的偏移产生的电流不平衡。本发明的电流平衡电路包括：第一比较器部，其在两个输入端形成第一偏移电压，并且将偏移消除电压向任一输入端输入；第二比较器部，其在两个输入端形成第二偏移电压，并且将第一比较器部的输出电压向任一个输入端输入，将参考电压作向另一个输入端输入；第三比较器部，其在两个输入端形成第三偏移电压，并且将第二比较器部的输出电压向任一个输入端输入，将参考电压作为另一个输入端输入；以及控制部，其在校准过程中，形成随时间增加的偏移消除电压而输出，并且将偏移消除电压大于第一偏移电压与第二偏移电压及第三偏移电压之和时的偏移消除电压输出。
电流平衡电路偏移抵消

[发明专利]用于实现3D触控的互感式力传感器模块-CN201880003033.8有效
发明人： 金钟善;金镇赫 -专利权人：株式会社矽因赛德
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及一种力传感器模块，更详细而言，涉及一种用于实现3D触控的互感式力传感器模块，其特征在于，利用通过随着分别形成于双层FPCB上的线圈之间的距离变化而可变的电感来感测所施加的力的程度，并且通过此能够实现显示屏3D触控。
用于实现互感传感器模块

[发明专利]压力传感器及包含它的耳机-CN202180001951.9在审
发明人：安贤濬;崔民京;李制哲;李政祐;金钟善;黄钟范;尹炳震 -专利权人：株式会社矽因赛德
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：根据本发明的压力传感器，其包括：夹(clip)部，其第一面和第二面之间的距离随着所述第一面和所述第二面弯曲成彼此面对而提供压力而变化；柔性基板，其设置在所述第一面上，并且配置有通过提供电信号而产生磁场的线圈；以及电路部，其向所述线圈提供所述电信号，并在所述第一面与所述第二面之间的所述距离变化时检测所述线圈的电感变化。
压力传感器包含耳机

[发明专利]用于实现LED有源矩阵显示的LED像素封装-CN201880003030.4有效
发明人： 金钟善;金镇赫 -专利权人：株式会社矽因赛德
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于实现LED有源矩阵显示的LED像素封装，更详细而言，涉及一种LED像素封装，其特征在于，包括根据信号输入电平控制输出信号和信号输出的信号控制部；利用所述输出信号和信号输出控制LED发光信号的发光控制部；及基于所述LED发光信号控制流动于各LED的电流的大小和时序的像素构成，从而在减少所需引脚数量的同时,能够实现LED有源矩阵显示。
用于实现 led 有源矩阵显示像素封装

[发明专利]能够检测故障的LED背光部-CN202180001289.7在审
发明人： 金钟善;李龙云;尹炳震 -专利权人：株式会社矽因赛德
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： G09G3/34 文献下载
摘要：根据本技术的LED背光部包括：发光器件；数据控制部，其接收输入的将发光数据、时钟信号和激活信号以不同电平嵌入的控制信号之后，输出用于控制亮度的亮度控制信号和亮度时间的发光时间控制信号；发光控制部，其接收输入的亮度控制信号和发光时间控制信号，并且在与发光时间控制信号相应的发光时间内，驱动发光器件以具有与亮度控制信号相应的亮度而发光；以及故障检测部，其检测连接到发光控制部和发光器件的节点处的电压并输出与发光器件的是否故障相应的故障信号，其中，数据控制部将由故障检测部检测到的故障作为故障检测信号而输出。
能够检测故障 led 背光

[发明专利]具有级联结构的主机和从机设备-CN201980003582.X在审
发明人：金镇赫;金钟善 -专利权人：株式会社矽因赛德
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G06F15/173 文献下载
摘要：根据本技术的设备包括：多个从机，其包含分别用于片选信号输入和输出，串行时钟输入和输出及串行数据信号输入和输出的端口和寄存器并彼此级联；以及主机，其形成并输出片选信号、串行时钟和串行数据信号，其中，串行数据信号包括：用于控制从机的设置字节；从机中包含的寄存器的地址字节；以及要从寄存器读取或写入寄存器的数据字节。
具有级联结构主机设备

[发明专利]触摸窗以及具有触摸窗的显示器-CN201580013132.0有效
发明人：全恩廷;金升真;金钟善;刘庆钟;文炳律;成东默;辛俊植;全裕弘;具赞奎 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-02-25 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：公开了一种触摸窗。该触摸窗包括：基板，所述基板包括第一区域和设置在第一区域的边缘处的第二区域，在第一区域中感测触摸；用于感测第一区域中的触摸位置的感测电极；以及与感测电极连接的导线。导线包括设置在第一区域中的第一导线部分和设置在第二区域中的第二导线部分。
触摸以及具有显示器

[发明专利]包括有源像素IC的LED像素封装及其制造方法-CN201980003581.5在审
发明人：金镇赫;金钟善 -专利权人：株式会社矽因赛德
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括有源像素IC的LED像素封装及其制造方法，该有源像素IC具有优异的显示对比度和优异的黑色显示。更具体而言，本发明提供一种包括有源像素IC的LED像素封装制造方法，该方法包括:(a)将至少一个以上LED芯片和至少一个以上有源像素IC倒装芯片接合到基板上的步骤；(b)为了覆盖整个LED芯片和有源像素IC而基板的上部用黑色树脂模制而成的步骤；(c)为了露出LED芯片的而用黑色树脂模制的区域的上部区域而进行研磨的步骤；(d)为了LED芯片10和有源像素IC 20分别构成为一对而进行切割的步骤。
包括有源像素 ic led 封装及其制造方法

[发明专利]触摸窗-CN201580012752.2有效
发明人：成东默;金升真;金钟善 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2015-02-25 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：根据一个实施方式的触摸窗包括：基板；基板上的感测电极；电连接感测电极的导线；以及连接至导线的一端并且连接至电路板的连接部分，其中，导线的截面面积中的电荷量根据导线中的位置而变化。根据另一实施方式的触摸装置包括：触摸窗；以及触摸窗上的驱动部分，其中触摸窗包括：基板；基板上的感测电极；电连接感测电极的导线；以及连接至导线的一端并且连接至电路板的连接部分，其中，导线的截面面积中的电荷量根据导线中的位置而变化。
触摸

[发明专利]用于完全消除驱动PMOS阈值电压的干扰的控制μLED像素结构方法-CN201980003340.0在审
发明人：金镇赫;金钟善 -专利权人：株式会社矽因赛德
申请日： 2019-01-10 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：本发明涉及一种控制μLED像素结构的方法，更具体而言，本发明涉及一种具有如下特征的控制μLED像素结构的方法，该方法在确定流向μLED的电流的大小时，完全消除驱动PMOS阈值电压的干扰，从而更容易控制μLED的灰度。
用于完全消除驱动 pmos 阈值电压干扰控制 led 像素结构方法

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