[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物以及电子部件有效

专利信息
申请号: 201880022968.0 申请日: 2018-03-29
公开(公告)号: CN110475819B 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 增田俊明;大川夏芽;张振兴;宇敷滋;三轮崇夫;松野匠 申请(专利权)人: 太阳控股株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K7/00;H01L23/29;H01L23/31
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种固化性树脂组合物,其能够得到在不损及其他特性且具有低介电特性的同时、不仅在常温而且即使在超过200℃这种部件安装时的高温区域也能够维持低热膨胀率的固化物,并提供使用其的干膜、固化物以及电子部件。本发明为一种固化性树脂组合物,其包含至少一维比100nm小的微细粉体与活性酯化合物。使用该固化性树脂组合物的干膜、固化物以及电子部件。
搜索关键词: 固化 树脂 组合 以及 电子 部件
【主权项】:
1.一种固化性树脂组合物,其特征在于,包含:至少一维比100nm小的微细粉体、和活性酯化合物。/n
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