[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物以及电子部件

说明书

本发明提供一种固化性树脂组合物，其能够得到在不损及其他特性且具有低介电特性的同时、不仅在常温而且即使在超过200℃这种部件安装时的高温区域也能够维持低热膨胀率的固化物，并提供使用其的干膜、固化物以及电子部件。本发明为一种固化性树脂组合物，其包含至少一维比100nm小的微细粉体与活性酯化合物。使用该固化性树脂组合物的干膜、固化物以及电子部件。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物以及电子部件。

背景技术

作为电子部件，有布线板、固定于布线板的有源部件、无源部件等。布线板中，有对绝缘基材施加导电体的布线而将有源部件、无源部件等连接固定者，根据用途，有时会将绝缘层以及导体层进行多层化、或使用具有挠性的绝缘基材，在电子设备中成为重要的电子部件。另外，布线板也使用于半导体封装，布线板用固化性树脂组合物、干膜是作为布线板或半导体安装后的外层来使用。作为有源部件、无源部件，可以举出晶体管、二极管、电阻、线圈、电容器等。

近年来，伴随电子设备的小型化，对电子部件的要求特性变得严格。关于布线板，逐渐要求布线的高密度化，为了确保布线、部件连接部的可靠性，对布线板的材料逐渐要求较低的热膨胀性。有源部件、无源部件也要求小型化、高集成化，同样地为了确保可靠性，逐渐要求较低的热膨胀性。

作为达成低热膨胀性的方法，例如在专利文献1中提出了使无机填料填充于树脂而获得低热膨胀率的方法

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-72834号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献1中所述的材料中，为了得到所期望的低热膨胀率，必须要填充大量的无机填料，有韧性等固化物的物性差的问题。

进而，本发明人发现，对于专利文献1中记载的材料，超过200℃这样的部件安装时的温度区域会有较大的热膨胀率，会产生为了确保可靠性没有效果的新问题。

因此，本发明的目的在于提供一种固化性树脂组合物，其能够得到即使在部件安装时的高温区域也能够维持低热膨胀率的固化物。

本发明的另外目的在于提供使用上述固化性树脂组合物的干膜、固化物以及电子部件。

用于解决问题的方案

本发明人们进行了深入研究，结果发现，通过与至少一维比100nm小的微细粉体一同使用活性酯化合物，能够解决上述课题，从而解决了本发明。

即，本发明的固化性树脂组合物的特征在于，包含：至少一维比100nm 小的微细粉体(以下也简称作“微细粉体”)、和活性酯化合物。本发明的固化性树脂组合物优选进一步包含填料。

本发明的干膜的特征在于，具有将上述固化性树脂组合物涂布于薄膜上并干燥而成的树脂层。

本发明的固化物的特征在于，其是将上述固化性树脂组合物或上述干膜的前述树脂层固化而成的。

本发明的电子部件的特征在于，具备上述固化物。

此处，本发明中，作为微细粉体，形状没有特别限制，可以使用纤维状、鳞片状、粒状等形状，“至少一维小于100nm”是指一维、二维及三维的任意者小于100nm。例如，纤维状的微细粉体的情况下，可以举出二维小于100nm、且具有向剩余的一维的扩展者，鳞片状的微细粉体的情况下，可以举出其一边小于100nm、具有向剩余的二维的扩展者，粒状的微细粉体的情况下，可以举出三维均小于100nm者。