[发明专利]双面球栅阵列封装体的底部填充的控制在审
| 申请号： | 201880019377.8 | 申请日： | 2018-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN111052367A8 | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | R.F.达沃克斯;H.E.陈;H.M.阮;B.J.弗里曼;刘奕 | 申请（专利权）人： | 天工方案公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L21/56;H01L25/065;H01L25/07;H01L23/498;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 崔抗 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了控制组件和封装衬底之间的底部填充材料的分布的双面封装的电子模块的制造技术。所公开的技术包括在底部填充一个或多个组件之前并且在附接焊球之前，将薄膜施加到封装衬底的目标区域；底部填充一个或多个组件并且对底部填充的一部分修边以在附接焊球之前去除底部填充材料；使用封装衬底上的坝，该坝被配置为防止或限制毛细管底部填充材料的流动；在封装衬底中形成沟槽，该沟槽被配置为防止或限制毛细管底部填充材料的流动；以及在焊球上使用密封剂以控制底部填充材料的分布。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 阵列 封装 底部 填充 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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