[发明专利]研磨用组合物、其制造方法以及使用其的研磨方法及基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201880018195.9 申请日: 2018-01-23
公开(公告)号: CN110431209B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 吉崎幸信;坂部晃一;枪田哲;古本健一 申请(专利权)人: 福吉米株式会社
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14;B24B37/00;C09G1/02;H01L21/304
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种研磨用组合物,其可以减少在不同种材料间无意产生的高度差、在图案的疏密部分之间无意产生的高度差。本发明涉及一种研磨用组合物,其包含:平均一次粒径为5~50nm的磨粒、包含具有特定结构的芳香环及与其直接键合的磺基或其盐基的化合物的高度差改良剂、和分散介质,该研磨用组合物的pH不足7。
搜索关键词: 研磨 组合 制造 方法 以及 使用
【主权项】:
1.一种研磨用组合物,其包含:平均一次粒径为5~50nm的磨粒、高度差改良剂和分散介质,所述高度差改良剂选自由下述化学式(1)所示化合物及其盐、下述化学式(2)所示化合物及其盐、由下述化学式(3)所示的结构单元形成的聚合物及其盐、以及具有下述化学式(3)所示的结构单元和源自其他单体的结构单元的共聚物及其盐组成的组中的至少1种,所述式(1)中,R1~R6分别独立地为氢原子、羟基、磺基、不包含磺基的阴离子性基团、阳离子性基团、碳数2~6的烷氧基羰基、或碳数1~10的烃基,此时,R1~R6的至少1者为磺基,所述式(2)中,R7~R14分别独立地为氢原子、羟基、磺基、不包含磺基的阴离子性基团、阳离子性基团、碳数2~6的烷氧基羰基、或碳数1~10的烃基,此时,R7~R14的至少1者为磺基,所述式(3)中,R15~R19分别独立地为氢原子、羟基、磺基、不包含磺基的阴离子性基团、阳离子性基团、碳数2~6的烷氧基羰基、或碳数1~10的烃基,此时,R15~R19的至少1者为磺基,R20~R22分别独立地为氢原子、羟基、不包含磺基的阴离子性基团、阳离子性基团、碳数2~6的烷氧基羰基,或以羟基、不包含磺基的阴离子性基团、阳离子性基团、或碳数2~6的烷氧基羰基取代的或者非取代的碳数1~10的烃基,所述研磨用组合物的pH不足7。
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