专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种复合防滑剂、制备方法及石材-CN202310746486.2在审
  • 曹旭丹;张继;杨辉;王殿超;陈盈盈;卢雯婕 - 杭州格灵新材料科技有限公司
  • 2023-06-21 - 2023-10-24 - C09K3/14
  • 本发明涉及建筑材料技术领域,特别涉及一种复合防滑剂、制备方法及石材。包括无机酸与羧酸类物质进行复配,通过添加一定量的分散剂、表面活性剂、渗透剂、乙醇和硅烷后,得到一种具有优异静摩擦系数性能、同时又能较好地保留基体表面光泽度的综合性能防滑剂。无机酸与羧酸类物质轻微的腐蚀石材基体表面形成微孔,增加石材基体表面的粗糙度,提高了石材基体表面的安全系数;同时硅烷水解生成的低聚物与羧酸类物质中的羧基反应形成稳定的链状结构,链状结构通过石材基体表面的微孔进入到石材基体内部附着在石材基体表面形成保护层,提高了复合防滑剂的持久性、石材基体表面光泽度的保持率以及复合防滑剂的使用寿命。
  • 一种复合防滑制备方法石材
  • [发明专利]研磨用组合物、研磨方法和半导体基板的制造方法-CN202310296958.9在审
  • 吉野努 - 福吉米株式会社
  • 2023-03-24 - 2023-10-17 - C09K3/14
  • 本发明涉及研磨用组合物、研磨方法和半导体基板的制造方法。提供:以缓慢的速度对研磨对象物进行研磨、且能充分去除研磨对象物表面的残渣的方案。提供一种研磨用组合物,其包含:阴离子改性胶体二氧化硅;分散介质;阴离子性水溶性高分子,其为包含具有磺酸基或其盐的基团的结构单元和具有羧基或其盐的基团的结构单元的共聚物;重均分子量为200以上且700以下的聚丙二醇;前述重均分子量为200以上且700以下的聚丙二醇以外的不含氮的非离子性高分子;和,含氮的非离子性高分子。
  • 研磨组合方法半导体制造
  • [发明专利]研磨用组合物-CN202280010432.3在审
  • 田边谊之;浅田真希 - 福吉米株式会社
  • 2022-01-12 - 2023-10-03 - C09K3/14
  • 提供可高水平兼顾抑制研磨速率的降低和消除HLM周缘隆起的研磨用组合物。提供用于在硅晶圆的预备研磨工序中使用的研磨用组合物。上述研磨用组合物包含磨粒、碱性化合物、螯合剂、表面活性剂、含氮水溶性高分子及水。上述碱性化合物的重量浓度(B)相对于上述表面活性剂的重量浓度(S)的比(B/S)为50以上。
  • 研磨组合
  • [发明专利]用于制造磨料颗粒的方法-CN202080082364.2有效
  • M·希尔施曼 - 蒂罗利特磨料机械斯沃罗夫斯基两合公司
  • 2020-10-13 - 2023-09-29 - C09K3/14
  • 本发明涉及一种用于制造磨料颗粒(5)的方法(1),该方法具有以下方法步骤:i)提供至少含有氢氧化铝的起始混合物(2),通过热处理将该起始混合物至少转化成氧化铝,ii)将起始混合物(2)挤出为挤出物(3),iii)将挤出物(3)分离成中间颗粒(4),并且iv)热处理中间颗粒(4),其中,将中间颗粒(4)转化成包含氧化铝的磨料颗粒(5),其中,在挤出的过程中,通过具有多个基本上平行延伸的并且优选彼此间隔开距离的喷嘴通道(7)的至少一个喷嘴体(6)来挤压起始混合物(2),其中,挤出物(3)至少部分地构造成螺旋形的或空心圆柱形的。
  • 用于制造磨料颗粒方法

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