[实用新型]一种多通道光芯片封装结构有效
| 申请号： | 201822279000.6 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209401615U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 徐虎;陆一锋;陈方均;许明生 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 田俊峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多通道光芯片封装结构，涉及光芯片封装技术领域。包括：TO管座，具有相对的第一端面及第二端面，多个光芯片排列设置于所述TO管座的第一端面上；多个接口端，所述接口端环设于所述TO管座的第一端面上；多个引脚，多个引脚在所述TO管座的第二端面的周向上间隔排布，且各引脚均穿过TO管座并与TO管座绝缘固定；引脚与接口端对应设置，每个引脚的一端电连接于相对应的接口端处，且接口端与光芯片电连接；引脚的另一端连接外部电路。能够进行多芯片的封装，不需重新开模设置方形封装结构；通过采用TO管座并在TO管座的第一端面上排列设置多个光芯片；同时针对各个光芯片设置引脚，实现与外部电路的连通。节约成本，加工简单。 | ||
| 搜索关键词： | 光芯片 引脚 接口端 封装结构 排列设置 外部电路 电连接 多通道 封装 本实用新型 间隔排布 绝缘固定 一端连接 多芯片 环设 开模 连通 穿过 节约 加工 | ||
【主权项】：
1.一种多通道光芯片封装结构，其特征在于，包括：TO管座，具有相对的第一端面及第二端面，多个光芯片排列设置于所述TO管座的第一端面上；多个接口端，各所述接口端环设于所述TO管座的第一端面上；多个引脚，多个所述引脚在所述TO管座的第二端面的周向上间隔排布，且各所述引脚均穿过所述TO管座并与所述TO管座绝缘固定；所述引脚与所述接口端一一对应设置，每个所述引脚的一端电连接于相对应的所述接口端处，且所述接口端与所述光芯片电连接；所述引脚的另一端连接外部电路。
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