[实用新型]一种光模块的封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 201920061941.4 | 申请日： | 2019-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN209401616U | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 张帅;孔辉 | 申请（专利权）人： | 中兴光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 黎雷;姜凤岩 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种光模块的封装结构及电子设备，该光模块的封装结构包括陶瓷壳体，包括槽口朝向背面的安装槽和位于侧面且与安装槽连通的穿孔；盖板，固定在陶瓷壳体上，密封安装槽的槽口；驱动芯片和光芯片，相互连接且均固定在安装槽中；光纤组件，密封设置在穿孔中，包括与光芯片连接的光纤；以及外部引脚，固定在陶瓷壳体上，与驱动芯片电性连接。驱动芯片和光芯片安装在陶瓷壳体的安装槽中，通过陶瓷壳体散热，有效提高芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷壳体 安装槽 封装结构 驱动芯片 光模块 光芯片 电子设备 穿孔 槽口 密封安装槽 电性连接 光纤组件 密封设置 散热效果 外部引脚 盖板 散热 连通 背面 光纤 芯片 侧面 申请 | ||
【主权项】：
1.一种光模块的封装结构，其特征在于，包括：陶瓷壳体，包括槽口朝向背面的安装槽和位于侧面且与所述安装槽连通的穿孔；盖板，固定在所述陶瓷壳体上，密封所述安装槽的槽口；驱动芯片和光芯片，相互连接且均固定在所述安装槽中；光纤组件，密封设置在所述穿孔中，包括与所述光芯片连接的光纤；以及外部引脚，固定在所述陶瓷壳体上，与所述驱动芯片电性连接。
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