[实用新型]一种具有散热功能的半导体封装结构

摘要

本实用新型公开了一种具有散热功能的半导体封装结构，包括底座、凹槽、伸缩杆、封装胶体、半导体芯片、焊线、焊接垫、介电层、金属架、接线引脚、夹板、绝缘板、弹簧、滑杆、孔槽、加紧装置，通过底座表面开设有凹槽，凹槽内安装有伸缩杆，利用伸缩杆保护接线引脚，防止碰撞损坏，利用伸缩杆可伸缩原理达到在使用时可以伸缩防止遮挡，利用焊线电性连接半导体芯片以及焊接垫，通过金属架固定金属柱，利用转轴达到夹板可以基于金属架转动的目的，利用加紧装置达到夹板之间相互加紧，夹板上开设有卡槽，利用卡槽与接线引脚卡扣连接固定接线引脚，防止晃动接线引脚脱落。

主权项

1.一种具有散热功能的半导体封装结构，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）为方形结构，底座（1）表面开设有凹槽（2），凹槽（2）为环形结构靠近底座（1）侧边，底座（1）上端安装有封装胶体（4），封装胶体（4）内部开设有开口，开口内部安装有半导体芯片（5），封装胶体（4）表面开设有若干凹槽（2），凹槽（2）内安装有焊接垫（7），焊接垫（7）外壳固定连接封装胶体（4）凹槽（2）内壁，半导体芯片（5）下端连接焊线（6）的一端，焊线（6）另一端固定连接焊接垫（7），封装胶体（4）表面安装有介电层（8），介电层（8）上端安装有绝缘板（12），绝缘板（12）表面开设有若干凹槽（2），凹槽（2）内安装有金属架（9），金属架（9）呈凹槽（2）状，金属架（9）中间安装有两组夹板（11），夹板（11）中间存在空隙，夹板（11）之间空隙中安装有金属柱，金属柱上端安装有接线引脚（10），接线引脚（10）下端安装有卡扣，夹板（11）相对面上开设有卡槽，卡槽与卡扣相互对应，夹板（11）靠近弧形面固定连接加紧装置（16）的一端，加紧装置（16）另一端固定连接绝缘板（12）凹槽（2）内壁。