[实用新型]一种具有散热功能的半导体封装结构

说明书

本实用新型公开了一种具有散热功能的半导体封装结构，包括底座、凹槽、伸缩杆、封装胶体、半导体芯片、焊线、焊接垫、介电层、金属架、接线引脚、夹板、绝缘板、弹簧、滑杆、孔槽、加紧装置，通过底座表面开设有凹槽，凹槽内安装有伸缩杆，利用伸缩杆保护接线引脚，防止碰撞损坏，利用伸缩杆可伸缩原理达到在使用时可以伸缩防止遮挡，利用焊线电性连接半导体芯片以及焊接垫，通过金属架固定金属柱，利用转轴达到夹板可以基于金属架转动的目的，利用加紧装置达到夹板之间相互加紧，夹板上开设有卡槽，利用卡槽与接线引脚卡扣连接固定接线引脚，防止晃动接线引脚脱落。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，具体是一种具有散热功能的半导体封装结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货，通常有使用周期短，易发生碰撞，散热不完全等问题。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的半导体封装结构，在半导体安装时，能通过夹板对接线引脚进行加紧固定，通过封装胶体进行封装散热。

2.技术方案

本实用新型的目的在于提供一种具有散热功能的半导体封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有散热功能的半导体封装结构，包括底座，所述底座为方形结构，底座表面开设有凹槽，凹槽为环形结构靠近底座侧边，底座上端安装有封装胶体，封装胶体内部开设有开口，开口内部安装有半导体芯片，封装胶体表面开设有若干凹槽，凹槽内安装有焊接垫，焊接垫外壳固定连接封装胶体凹槽内壁，半导体芯片下端连接焊线的一端，焊线另一端固定连接焊接垫，封装胶体表面安装有介电层，介电层上端安装有绝缘板，绝缘板表面开设有若干凹槽，凹槽内安装有金属架，金属架呈凹槽状，金属架中间安装有两组夹板，夹板中间存在空隙，夹板之间空隙中安装有金属柱，金属柱上端安装有接线引脚，接线引脚下端安装有卡扣，夹板相对面上开设有卡槽，卡槽与卡扣相互对应，夹板靠近弧形面固定连接加紧装置的一端，加紧装置另一端固定连接绝缘板凹槽内壁。

作为本实用新型进一步的方案：所述加紧装置由弹簧、滑杆以及孔槽组成，绝缘板内壁上开设有孔槽，孔槽开口直径小于孔槽内壁直径，滑杆滑动连接孔槽内部，滑杆一端置于孔槽内侧，滑杆另一端置于孔槽外侧，滑杆直径等于孔槽开口直径，滑杆置于孔槽内部的一端安装有挡板，挡板为圆形结构，直径等于孔槽内部直径，大于孔槽开口直径，孔槽开口外侧固定连接弹簧的一端，弹簧另一端固定连接夹板弧形面。

作为本实用新型进一步的方案：所述底座凹槽内安装有伸缩杆，伸缩杆分为内滑杆以及外套杆，所述外套杆为圆柱中空结构上端开设有开口，内滑杆滑动连接外套杆开口内侧，内滑杆一端置于外套管内侧，内滑杆另一端置于外套管外侧，内滑杆上开设由若干个竖直排列的螺纹孔，外套杆靠近开口位置安装有通孔，通孔与螺纹孔相互对应，内滑杆与外套管固定方式为，螺纹杆穿过通孔螺纹连接螺纹孔。

作为本实用新型进一步的方案：所述金属架表面还设有与夹板相对应凹槽，金属架与夹板底端通过转轴转动连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述封装结构中金属柱以阵列形式安装在绝缘板表面，金属柱由金、钯、镍等合金组成。

3.有益效果