[实用新型]柔性电子封装结构及具有其的柔性电子系统有效
| 申请号： | 201822211071.2 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209232783U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 龚云平;钱春强;覃静 | 申请（专利权）人： | 浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 李萌 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种柔性电子封装结构及具有其的柔性电子系统，该封装结构包括柔性基板，所述柔性基板上形成有功能模块区域，每一功能区域内至少设置有一元器件，在所述功能模块区域的周围罩设有静电防护结构。该柔性电子封装结构能够有效解决ESD带来的产品安全性能隐患。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性电子 封装结构 模块区域 柔性基板 产品安全性能 静电防护结构 本实用新型 功能区域 有效解决 元器件 | ||
【主权项】：
1.一种柔性电子封装结构，其特征在于：包括柔性基板，所述柔性基板上形成有功能模块区域，每一功能区域内至少设置有一元器件，在所述功能模块区域的周围罩设有静电防护结构。
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