[实用新型]柔性电子封装结构及具有其的柔性电子系统

权利要求书

1.一种柔性电子封装结构，其特征在于：包括柔性基板，所述柔性基板上形成有功能模块区域，每一功能区域内至少设置有一元器件，在所述功能模块区域的周围罩设有静电防护结构。

2.如权利要求1所述的柔性电子封装结构，其特征在于：所述静电防护结构包括第一静电防护层、第二静电防护层及连接线，所述第一静电防护层及所述第二静电防护层分别设置于所述功能模块区域的上部及下部，所述连接线穿过所述功能模块区域，并连接于所述第一静电防护层及所述第二静电防护层之间。

3.如权利要求2所述的柔性电子封装结构，其特征在于：所述第一静电防护层设置于所述柔性基板的上表面上，所述第二静电防护层设置于所述柔性基板的下表面上，所述柔性基板上设置有贯穿所述柔性基板的孔道，所述连接线形成于所述孔道内。

4.如权利要求2所述的柔性电子封装结构，其特征在于：所述第一静电防护层及所述第二静电防护层有多条导联线布设而成，所述导联线边缘与所述连接线相连。

5.如权利要求4所述的柔性电子封装结构，其特征在于：所述导联线呈曲折状延伸。

6.如权利要求5所述的柔性电子封装结构，其特征在于：所有所述导联线相互平行。

7.如权利要求4所述的柔性电子封装结构，其特征在于：所述第一静电防护层及所述第二静电防护层均包括沿不同方向延伸的导联线，沿不同方向延伸的所述导联线交叉形成网格状的所述第一静电防护层及所述第二静电防护层。

8.如权利要求4所述的柔性电子封装结构，其特征在于：所述导联线上还连接有静电耗散电阻。

9.如权利要求4所述的柔性电子封装结构，其特征在于：在不同的所述功能模块区域内，所述第一静电防护层及所述第二静电防护层的导联线密度与所述功能模块区域的信号频率呈正相关关系。

10.如权利要求9所述的柔性电子封装结构，其特征在于：所述柔性电子封装结构还包括静电耗散层，所述静电耗散层设置于与所述静电防护结构相连。

11.如权利要求10所述的柔性电子封装结构，其特征在于：所述静电耗散层设置于两个所述功能模块区域之间，并连接所述两个功能模块区域内的第一静电防护层和/或第二静电防护层。

12.如权利要求10所述的柔性电子封装结构，其特征在于：所述静电耗散层设置于所述第一静电防护层和/或所述第二静电防护层各自的导联线之间的间隙内。

13.如权利要求8所述的柔性电子封装结构，其特征在于：所述柔性电子封装结构还包括封装层，所述封装层封装于所述柔性基板外，所述第一静电防护层、所述第二静电防护层及所述静电耗散层均设置于所述封装层与所述柔性基板之间。

14.如权利要求2所述的柔性电子封装结构，其特征在于：所述柔性电子封装结构内设置有多个层叠设置的所述柔性基板，在相邻的所述柔性基板内，位于上层的所述柔性基板的下表面的第二静电防护层与位于下层的所述柔性基板的上表面的第一静电防护层结合为一体。

15.一种柔性电子系统，其特征在于：所述柔性电子系统包括权利要求1至14中任意一项所述的柔性电子封装结构。