[实用新型]一种基于基板的IPD集成封装结构有效
| 申请号： | 201822195444.1 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN209029376U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 司马格;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于基板的IPD集成封装结构，包括：封装基板，所述封装基板具有自顶部向内延伸的芯片腔体；第一芯片，所述第一芯片设置在所述芯片腔体中；塑封胶层，所述塑封胶层包覆所述第一芯片；重新布局布线层，所述重新布局布线层设置在所述封装基板和所述第一芯片之上；集成无源器件；以及外接焊球，所述外接焊球设置在所述封装基板的底部。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 芯片 集成封装结构 布线层 塑封胶 芯片腔 焊球 基板 外接 集成无源器件 本实用新型 包覆 向内 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种基于基板的IPD集成封装结构，包括：封装基板，所述封装基板具有自顶部向内延伸的芯片腔体；第一芯片，所述第一芯片设置在所述芯片腔体中；塑封胶层，所述塑封胶层包覆所述第一芯片；重新布局布线层，所述重新布局布线层设置在所述封装基板和所述第一芯片之上；集成无源器件；以及外接焊球，所述外接焊球设置在所述封装基板的底部。
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