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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片腔面处理装置-CN202210149244.0在审
发明人：王威;安海岩 -专利权人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01S5/028 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种芯片腔面处理装置，其中芯片腔面处理装置包括：处理单元，处理单元包括：第一箱体、离子束发生器、第一样品架，第一样品架设置在第一箱体内，离子束发生器连接于第一箱体，离子束发生器的输出端朝向第一样品架通过该芯片腔面处理装置能够保证芯片的清洁效果，特别是能够提高芯片的腔面洁净度，利于提高芯片的质量。
芯片处理装置

[发明专利]毛细腔室芯片、毛细芯片及芯片元件及装置-CN03135958.2有效
发明人：邹方霖;陈春生;陈宁;王建霞;胡冬 -专利权人：成都夸常科技有限公司
申请日： 2003-09-30 - 公布日： 2004-09-15 - 主分类号： G01N33/53 文献下载
摘要：本发明的毛细腔室芯片、毛细结构芯片及装置，其毛细腔室顶面和底面尺寸、间距和材料的参数经过选择，使得反应介质可以在所述毛细腔室中形成毛细现象，所述反应介质可以在其中进行连续的反应和操作，从而是一种高效的毛细腔室芯片
毛细腔室芯片元件装置

[发明专利]堆叠有绝缘腔的芯片-CN03806026.4有效
发明人： J－C·西克斯 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2003-03-11 - 公布日： 2005-09-07 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种将第一硅晶片(WA1)的连接表面与第二硅晶片(WA2)的连接表面连接从而在装配之后形成绝缘腔的方法，两个硅晶片(WA)中至少一个包括至少一个将位于腔内的功能区(DA)。
堆叠绝缘芯片

[发明专利]胶封式传感器及其制造工艺-CN201410541409.4有效
发明人：何元飞;孙广建;程捷;陈中明 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种胶封式传感器及其制造工艺，包括支架、霍尔芯片和电路板；支架整体注塑有接插头和连接PIN针组且靠近传感端形成有一凹腔，该凹腔内形成有靠近传感端的芯片凹腔；霍尔芯片安装在芯片凹腔内，霍尔芯片的前端面与芯片凹腔靠近传感端的侧面相贴合，芯片凹腔的其余侧面形成有若干凸筋，该凸筋与霍尔芯片的其余侧面过盈配合，电路板安装在凹腔中且底面与凹腔底面贴合，凹腔内灌装绝缘密封胶封装电路板和霍尔芯片。本发明中芯片与芯片凹腔内的凸筋过盈配合，既易于保证芯片安装到底，又使得芯片前端面与芯片凹腔靠近传感端的侧面贴合，保证了传感气息，同时胶水固定有效防止安装压紧力过大导致传感头鼓包或者破裂，保证了芯片的安装位置
胶封式传感器及其制造工艺

[实用新型]一种基于WB芯片与FC芯片共存的双面挖腔陶瓷封装结构-CN202020913858.8有效
发明人：胡孝伟;代文亮;伊海伦 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/057 文献下载
摘要：本实用新型的一种基于WB芯片与FC芯片共存的双面挖腔陶瓷封装结构，包括陶瓷基板、WB芯片和FC芯片，陶瓷基板上侧面向内凹陷形成顶面腔一和顶面腔二，陶瓷基板的下侧面向内凹陷形成底面腔，顶面腔一和顶面腔二分别贴合有WB芯片和FC芯片，底面腔内贴合有WB芯片或FC芯片。陶瓷封装结构通过上下侧面分别挖腔形成顶面腔一、顶面腔二和底面腔，并在顶面腔一、顶面腔二和底面腔内放置WB芯片或FC芯片，使得陶瓷基板的封装空间变大，提高了陶瓷封装的空间利用率且降低了陶瓷封装的外形尺寸。
一种基于 wb 芯片 fc 共存双面陶瓷封装结构

[发明专利]一种不同厚度芯片嵌入载片结构及其制备方法-CN202011577710.2有效
发明人：薛海韵;曹立强 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种不同厚度芯片嵌入载片结构，包括：载片；第一导电通孔，所述第一导电通孔贯穿所述载片的上下表面；第一芯片埋入腔，所述第一芯片埋入腔从所述载片上表面向内延伸形成；第二芯片埋入腔，所述第二芯片埋入腔从所述载片上表面向内延伸形成；第二导电通孔，所述第二导电通孔贯穿所述载片后从所述第一芯片埋入腔和/或所述第二芯片埋入腔的底部漏出；第一芯片，所述第一芯片正装贴片设置在所述第一芯片埋入腔中；以及第二芯片，所述第二芯片正装贴片设置在所述第二芯片埋入腔中，所述第二芯片的厚度大于所述第一芯片的厚度。
一种不同厚度芯片嵌入结构及其制备方法

[发明专利]一种芯片清洗容器-CN201710597839.1有效
发明人：刘桐庆;单肖楠;张星;张建伟;叶淑娟;郑乐;刘思琪;朱洪波;高隽 -专利权人：吉林省长光瑞思激光技术有限公司
申请日： 2017-07-20 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片清洗容器，包括容纳腔，所述容纳腔上开设有用于允许芯片夹持器伸入的孔缝，且所述容纳腔的侧壁上开设有若干条从其孔缝延伸至底部、用于允许所述芯片夹持器通过的孔缝。如此，当工作人员通过芯片夹持器往容纳腔内夹取放置芯片时，可首先使芯片夹持器夹持芯片，使芯片位于容纳腔的开口上方，之后调整芯片夹持器的方位，使得芯片夹持器的本体穿过容纳腔的侧壁上所设置的孔缝，最后再沿着该条孔缝，将芯片夹持器逐渐下放至紧贴在容纳腔的底部表面，松开芯片夹持器即可将芯片轻柔、稳定地放置到容纳腔的底部表面上，避免芯片的端部与容纳腔底部产生撞击的情况，有效防止芯片被摔伤产生碎裂，降低经济损失。
一种芯片清洗容器

[实用新型]一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构-CN202020838570.9有效
发明人：胡孝伟;代文亮;胡行勇 -专利权人：上海芯波电子科技有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本实用新型的一种基于WB芯片和FC芯片堆叠的台阶腔硅基封装结构，属于芯片封装技术领域。包括硅基板，硅基板向内凹陷形成相互贯通的外腔和内腔，外腔的面积大于内腔的面积，内腔内设有相互堆叠的WB芯片和FC芯片，FC芯片底部通过凸点与内腔焊接，WB芯片设置于FC芯片上方，WB芯片的管脚通过金线与外腔上的金手指导通通过在硅基板向内凹陷形成相互贯通的外腔和内腔，使得硅基板的空间利用率大大增加，同时在内腔内设有相互堆叠的WB芯片和FC芯片，可以使得硅基板内安装两个芯片，进一步提高了硅基板的封装平面利用率和集成度。
一种基于 wb 芯片 fc 堆叠台阶腔硅基封装结构

[实用新型]胶封式传感器-CN201420593359.X有效
发明人：何元飞;孙广建;程捷;陈中明 -专利权人：联合汽车电子有限公司
申请日： 2014-10-14 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种胶封式传感器，包括支架、霍尔芯片和电路板；支架整体注塑有接插头和连接PIN针组且靠近传感端形成有一凹腔，该凹腔内形成有靠近传感端的芯片凹腔；霍尔芯片安装在芯片凹腔内，霍尔芯片的前端面与芯片凹腔靠近传感端的侧面相贴合，芯片凹腔的其余侧面形成有若干凸筋，该凸筋与霍尔芯片的其余侧面过盈配合，电路板安装在凹腔中且底面与凹腔底面贴合，凹腔内灌装绝缘密封胶封装电路板和霍尔芯片。本实用新型中芯片与芯片凹腔内的凸筋过盈配合，既易于保证芯片安装到底，又使得芯片前端面与芯片凹腔靠近传感端的侧面贴合，保证了传感气息，同时胶水固定有效防止安装压紧力过大导致传感头鼓包或者破裂，保证了芯片的安装位置
胶封式传感器

[实用新型]一种燃油泵总成油位指示结构的新型芯片固定结构-CN202021663736.4有效
发明人：徐恩慧 -专利权人：浙江康松动力科技有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： F02M37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种燃油泵总成油位指示结构的新型芯片固定结构，包括有芯片架，芯片架设有一端开口的芯片固定腔，芯片固定腔中安装有芯片，芯片固定腔在芯片两端设有芯片定位结构，芯片固定腔在芯片两侧设有芯片卡接结构，芯片通过芯片定位结构及芯片卡接结构安装于芯片固定腔中，本实用新型的有益效果为：通过芯片定位结构及芯片卡接结构将芯片安装于芯片架的芯片固定腔中，敞口式的芯片安装腔即使油箱内的各种杂质吸附到芯片上，也会被储油桶中的油液来回冲刷干净，不会被吸附过来的纤维、胶质造成绝缘而导致仪表不显示油量，不仅使油位指示结构更加稳定且由于比现有结构少加工一个芯片架盖，成本更低。
一种燃油总成指示结构新型芯片固定

[实用新型]一种皮肤芯片-CN202221238483.5有效
发明人：权强华;汪家道;马原;李轩;翁鼎 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C12M3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及器官芯片技术领域，具体涉及一种皮肤芯片。一种皮肤芯片，包括：芯片本体，包括依次设置的第一芯片、第二芯片、多孔膜和第三芯片，所述第二芯片上设有第一腔室，所述第三芯片与所述第一腔室对应的位置设有第二腔室，所述第一腔室和第二腔室通过所述多孔膜贯通设置；去气泡膜，设于所述第二芯片和第三芯片之间的所述第二腔室的入口处，以去除所述第二腔室中的气泡。本实用新型提供了一种可去除气泡的皮肤芯片。
一种皮肤芯片

[实用新型]一种量子芯片封装装置-CN201721871596.8有效
发明人：李松;孔伟成 -专利权人：合肥本源量子计算科技有限责任公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种量子芯片封装装置，属于量子芯片封装技术领域。它包括固定腔、对准腔、铜皮、量子芯片和连接部，固定腔内设置有凹槽，量子芯片位于凹槽内，量子芯片上设置有基准连接点，铜皮位于量子芯片上表面且位于凹槽内，铜皮呈环形，对准腔位于固定腔的上方，且铜皮和量子芯片位于固定腔和对准腔之间，固定腔与对准腔可拆卸的连接，对准腔上设置有对准孔，连接部贯穿对准孔，且一端与量子芯片的基准连接点连接。本实用新型能够解决量子芯片封装时对准精度低，封装过程中无法实时监测、矫正的量子芯片与对准孔相对位置的问题，实现PCB板上的焊盘孔与量子芯片上的基准连接点的精确对准。
一种量子芯片封装装置

[实用新型]一种芯片载具-CN202021756548.6有效
发明人：史赛;杨胜利 -专利权人：苏州华兴源创科技股份有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B07C5/344 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片载具，所述芯片载具包括：承载托盘；具有放置芯片的容腔的芯片托盘；以及固定块；所述承载托盘包括基体以及形成在所述基体上的用以容纳放置所述芯片托盘的型腔；型腔包括有对应基体的型腔侧壁；固定块位于型腔侧壁的与芯片托盘边部对应的位置上，固定块可在靠近或远离型腔的方向上移动，固定块被配置为用以限定所述型腔的大小。本实用新型能够快速的对不同外形尺寸的芯片托盘定位，在芯片转运过程中避免因震动芯片托盘相对于承载托盘产生移位，提高针对转运芯片的测试效率；便于自动化抓取设备相对于芯片的精确定位以及抓取芯片托盘上的芯片。
一种芯片

[发明专利]试纸芯片装置、微流控芯片及侧向流试纸条-CN202110666551.1在审
发明人：沈敏杰;刘冬辰;王旭;徐友春;程京 -专利权人：博奥生物集团有限公司;清华大学
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： G01N33/53 文献下载
摘要：本发明公开了一种试纸芯片装置、微流控芯片及侧向流试纸条，纸芯片装置包括：微流控芯片，所述微流控芯片上设置有样本腔及废液腔；侧向流试纸条，所述侧向流试纸条具有用于设置在所述样本腔及废液腔之间的试纸部件；所述样本腔用于容纳样本，在所述微流控芯片的控制下所述样本腔内的样本经过所述试纸部件到达所述废液腔。本发明提供的试纸芯片装置，采用侧向流试纸条与微流控芯片的组装结构，在微流控芯片的控制下样本腔内的样本经过试纸部件到达废液腔，有效提高了检测灵敏度。
试纸芯片装置微流控侧向

[发明专利]一种芯片模块及其制作方法-CN202210404956.2在审
发明人：冯雪;白向兴;陈颖;罗锐;汪照贤;刘东亮 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片模块及其制作方法，制作方法包括：提供一芯片，芯片的背面具有粘接剂；将芯片放置在一基座的凹腔中，并使芯片的背面朝向凹腔的底部，其中，凹腔的表面为曲面；在凹腔的开口侧设置柔性薄膜以密封凹腔；对密封后的凹腔进行流体加压，使柔性薄膜和芯片变形至与凹腔的表面共形；加热固化粘接剂，使变形后的芯片与凹腔的表面粘接而定形，得到芯片模块。本申请采用柔性薄膜和流体加压的方式，构建了非刚性约束的流体压力场来控制芯片变形，最后固化粘接剂使芯片定形，实现了对芯片的曲面加工，操作简单、易控、良率高。
一种芯片模块及其制作方法

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