[实用新型]一种芯片的保护圈有效
申请号: | 201822149037.7 | 申请日: | 2018-12-19 |
公开(公告)号: | CN209104142U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 柯武生 | 申请(专利权)人: | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/60;H01L23/29 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 530007 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片的保护圈,包括保护圈基层,所述保护圈基层的外壁固定连接有电磁屏蔽层,所述电磁屏蔽层的外壁固定连接有防火层,所述防火层的外壁固定连接有橡胶层,所述橡胶层内壁固定连接有芯片固定环,所述芯片固定环的内壁开设有与芯片的相匹配的安装槽,所述安装槽的内壁开设有多个通孔,所述通孔穿过防火层、电磁屏蔽层和保护圈基层,多个所述通孔的孔壁均固定连接有导热块,所述导热块的侧壁开设有插孔,所述插孔的孔壁固定连接有导热杆。本实用新型保障芯片能够正常工作,避免高温影响芯片的工作的效率,也能够防止电磁波对芯片正常工作的影响,保障了芯片工作的质量。 | ||
搜索关键词: | 芯片 保护圈 电磁屏蔽层 防火层 内壁 通孔 外壁 导热 本实用新型 芯片固定 安装槽 橡胶层 插孔 孔壁 高温影响 电磁波 基层 导热杆 侧壁 匹配 穿过 | ||
【主权项】:
1.一种芯片的保护圈,包括保护圈基层(1),其特征在于,所述保护圈基层(1)的外壁固定连接有电磁屏蔽层(2),所述电磁屏蔽层(2)的外壁固定连接有防火层(3),所述防火层(3)的外壁固定连接有橡胶层(5),所述橡胶层(5)内壁固定连接有芯片固定环(6),所述芯片固定环(6)的内壁开设有与芯片的相匹配的安装槽(7),所述安装槽(7)的内壁开设有多个通孔(8),所述通孔(8)穿过防火层(3)、电磁屏蔽层(2)和保护圈基层(1),多个所述通孔(8)的孔壁均固定连接有导热块(9),所述导热块(9)的侧壁开设有插孔,所述插孔的孔壁固定连接有导热杆(10)。
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