[实用新型]一种芯片的保护圈

说明书

本实用新型公开了一种芯片的保护圈，包括保护圈基层，所述保护圈基层的外壁固定连接有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的外壁固定连接有防火层，所述防火层的外壁固定连接有橡胶层，所述橡胶层内壁固定连接有芯片固定环，所述芯片固定环的内壁开设有与芯片的相匹配的安装槽，所述安装槽的内壁开设有多个通孔，所述通孔穿过防火层、电磁屏蔽层和保护圈基层，多个所述通孔的孔壁均固定连接有导热块，所述导热块的侧壁开设有插孔，所述插孔的孔壁固定连接有导热杆。本实用新型保障芯片能够正常工作，避免高温影响芯片的工作的效率，也能够防止电磁波对芯片正常工作的影响，保障了芯片工作的质量。

技术领域

本实用新型涉及芯片保护技术领域，尤其涉及一种芯片的保护圈。

背景技术

芯片也称为集成电路，或称微电路、微芯片、晶片，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切，存储器和特定应用集成电路是其他集成电路家族的例子，对于现代信息社会非常重要，虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化，集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

现有的芯片保护圈保护效果较差，且保护圈无法及时把芯片上的热量及时导出，导致芯片温度较高，容易影响芯片正常工作，另外，外界电磁干扰对芯片的干扰较大，影响芯片工作的质量。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中芯片保护圈保护效果较差，且保护圈无法及时把芯片上的热量及时导出，导致芯片温度较高，容易影响芯片正常工作，以及外界电磁干扰对芯片的干扰较大，影响芯片工作质量的问题，而提出的一种芯片的保护圈。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片的保护圈，包括保护圈基层，所述保护圈基层的外壁固定连接有电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层的外壁固定连接有防火层，所述防火层的外壁固定连接有橡胶层，所述橡胶层内壁固定连接有芯片固定环，所述芯片固定环的内壁开设有与芯片的相匹配的安装槽，所述安装槽的内壁开设有多个通孔，所述通孔穿过防火层、电磁屏蔽层和保护圈基层，多个所述通孔的孔壁均固定连接有导热块，所述导热块的侧壁开设有插孔，所述插孔的孔壁固定连接有导热杆。

优选的，所述芯片固定环的上表面固定连接有电磁屏蔽铜网。

优选的，所述芯片固定环是由导体材料制成的。

优选的，所述电磁屏蔽层的材质为吸电磁波涂料。

优选的，所述防火层的材质为石棉。

优选的，所述导热杆的杆壁固定套接有耐热塑料膜。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片的保护圈，具备以下有益效果：

1、该芯片的保护圈，通过设置有导热块和导热杆，当芯片安装在芯片固定环上的安装槽上使用的时候，通过导热块能够把芯片散发的热量大部分导出，然后再通过导热杆把热量导出，使热量远离芯片工作的范围，保障芯片能够正常工作，避免高温影响芯片的工作的效率。

2、该芯片的保护圈，通过设置有电磁屏蔽层和电磁屏蔽铜网，当芯片工作在复杂电磁环境的时候，通过电磁屏蔽层和电磁屏蔽铜网能够有效的吸收和屏蔽电磁波，防止电磁波对芯片正常工作的影响，保障了芯片工作的质量。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型保障芯片能够正常工作，避免高温影响芯片的工作的效率，也能够防止电磁波对芯片正常工作的影响，保障了芯片工作的质量。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种芯片的保护圈的结构示意图；