[实用新型]一种便于散热的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201822145258.7 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209199914U | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 刘茹茹;洪锋;徐华结;孙佐 | 申请（专利权）人： | 池州学院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 247100 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于散热的半导体封装结构，包括半导体基座，所述半导体基座顶部中间位置开设有散热槽，所述散热槽内表面固定连接有散热片，所述散热槽底部开设有分散槽，所述分散槽内表面固定连接有分散散热脚，所述分散散热脚顶部与散热片连接，所述散热片顶部固定连接有半导体芯片，所述半导体基座位于半导体芯片外部四周的位置固定连接有第一导线脚和第二导线脚，所述半导体芯片外壁固定连接有十字固定卡盖，本实用新型涉及半导体技术领域。该便于散热的半导体封装结构，达到了散热效果好，防止热量堆积的目的，防止热量堆积在散热片上无法散热，提高了散热效果和效率，保证了半导体的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 半导体封装结构 半导体基座 半导体芯片 散热槽 散热片 本实用新型 热量堆积 散热效果 导线脚 分散槽 内表面 散热脚 半导体技术领域 顶部中间位置 散热片顶部 十字固定 卡盖 外壁 半导体 外部 保证 | ||
【主权项】：
1.一种便于散热的半导体封装结构，包括半导体基座(1)，其特征在于：所述半导体基座(1)顶部中间位置开设有散热槽(2)，所述散热槽(2)内表面固定连接有散热片(3)，所述散热槽(2)底部开设有分散槽(4)，所述分散槽(4)内表面固定连接有分散散热脚(5)，所述分散散热脚(5)顶部与散热片(3)连接，所述散热片(3)顶部固定连接有半导体芯片(6)，所述半导体基座(1)位于半导体芯片(6)外部四周的位置固定连接有第一导线脚(7)和第二导线脚(8)，所述半导体芯片(6)外壁固定连接有十字固定卡盖(11)。
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