[发明专利]光纤输出半导体激光器模块及其制造方法无效
| 申请号： | 200710054444.3 | 申请日： | 2007-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101311761A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 李书蝶;杜章永;朱永涛;张书云;孔德超;毛海涛;王庆国;李方正 | 申请（专利权）人： | 河南大学 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01S5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 475001河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光纤输出半导体激光器模块，由半导体激光器基座封装盖(1)，半导体激光器基座(2)，光纤套管封装盖(3)，光纤套管(4)，与半导体激光器基座(2)前部相粘合的柱透镜基座(5)，C封装半导体激光器(9)，柱透镜(6)，球形端面输出光纤(10)构成。其中，半导体激光器基座封装盖(1)与半导体激光器基座(2)组成球轴承，光纤套管封装盖(3)与光纤套管(4)为滑配合。本发明也揭示了一种制造上述光纤输出半导体激光器模块的光纤输出半导体激光器模块制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 输出 半导体激光器 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光纤输出半导体激光器模块，其特征是：它由半导体激光器基座封装盖(1)，半导体激光器基座(2)，光纤套管封装盖(3)，光纤套管(4)，与半导体激光器基座(2)前部相粘合的柱透镜基座(5)，C封装半导体激光器(9)，柱透镜(6)，球形端面输出光纤(10)构成。
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