[实用新型]一种光导型高功率半导体的封装组件有效
| 申请号： | 201822117874.1 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN209000898U | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李锋华 | 申请（专利权）人： | 深圳市茂钿科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/04 |
| 代理公司： | 深圳市鼎浩知识产权代理有限公司 44544 | 代理人： | 黄凤祥 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光导型高功率半导体的封装组件，包括封装盒，所述封装盒的内部胶接有基板，且基板的上端外表面开设有放置口，所述放置口的四周外围开设有线脚孔，所述封装盒的上端外表面靠近前后端与两侧的位置均开设有卡槽，所述封装盒的上方设置有封盖，且封盖的下端外表面靠近前后端与两侧的位置均焊接有卡块。本实用新型通过设置有一系列的结构使得封装组件的防尘效果更好，即可以避免灰尘进入到封装盒中导致半导体晶片上堆积灰尘无法正常使用的情况发生，并且提高了封装组件的抗震抗摔力，防止封装组件掉落受到较大的震动力导致半导体晶片损坏情况发生，使得该封装盒的防护效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 封装盒 封装组件 高功率半导体 半导体晶片 本实用新型 上端外表面 放置口 光导型 封盖 基板 防尘效果 防护效果 震动力 掉落 胶接 卡槽 卡块 抗摔 下端 线脚 焊接 抗震 堆积 外围 | ||
【主权项】：
1.一种光导型高功率半导体的封装组件，包括封装盒（1），其特征在于：所述封装盒（1）的内部胶接有基板（2），且基板（2）的上端外表面开设有放置口（3），所述放置口（3）的四周外围开设有线脚孔（4），所述封装盒（1）的上端外表面靠近前后端与两侧的位置均开设有卡槽（6），所述封装盒（1）的上方设置有封盖（5），且封盖（5）的下端外表面靠近前后端与两侧的位置均焊接有卡块（501）。
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