[实用新型]一种光导型高功率半导体的封装组件

权利要求书

1.一种光导型高功率半导体的封装组件，包括封装盒（1），其特征在于：所述封装盒（1）的内部胶接有基板（2），且基板（2）的上端外表面开设有放置口（3），所述放置口（3）的四周外围开设有线脚孔（4），所述封装盒（1）的上端外表面靠近前后端与两侧的位置均开设有卡槽（6），所述封装盒（1）的上方设置有封盖（5），且封盖（5）的下端外表面靠近前后端与两侧的位置均焊接有卡块（501）。

2.根据权利要求1所述的一种光导型高功率半导体的封装组件，其特征在于：所述卡块（501）的外表面包裹有弹性收缩片（502），且卡块（501）插接在卡槽（6）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种光导型高功率半导体的封装组件，其特征在于：所述封盖（5）通过卡块（501）与卡槽（6）和封装盒（1）活动连接。

4.根据权利要求1所述的一种光导型高功率半导体的封装组件，其特征在于：所述卡槽（6）与卡块（501）的数量均为四组，且卡槽（6）与卡块（501）均呈平行放置。

5.根据权利要求1所述的一种光导型高功率半导体的封装组件，其特征在于：所述封盖（5）的下端外表面中间位置处开设有安装槽（503），且安装槽（503）的内部设置有吸震垫片（506）。

6.根据权利要求5所述的一种光导型高功率半导体的封装组件，其特征在于：所述安装槽（503）的内部开设有插孔（504），所述吸震垫片（506）的外表面胶接有橡胶吸震柱（505），且橡胶吸震柱（505）胶接在插孔（504）的内部，所述吸震垫片（506）通过橡胶吸震柱（505）与插孔（504）胶接在安装槽（503）的内部。