[实用新型]半导体产品有效
| 申请号： | 201822069870.0 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN209087827U | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 党宁 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供一种半导体产品。所述半导体产品包括基板、引脚焊盘以及引线框结构。所述引脚焊盘邻近所述基板的边缘处设置；所述引线框结构包括引脚，所述引脚设于所述引脚焊盘；所述引脚在其长度方向具有相对的连接端和自由端，所述连接端相对于所述自由端更靠近所述基板的外边缘；所述引脚焊盘包括焊接所述引脚的焊接部和不焊接所述引脚的第一非焊接部；其中，所述第一非焊接部相对于所述焊接部更靠近所述基板的外边缘。上述实施例提供的半导体产品，通过将引脚焊盘在引脚的连接端所在的一侧设有外延的非焊接部，能够有效降低基板撕裂现象的出现，从而提高产品的良率，保证产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 引脚焊盘 基板 半导体产品 非焊接部 引线框结构 焊接部 连接端 外边缘 自由端 焊接 边缘处 良率 撕裂 邻近 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种半导体产品，其特征在于，包括：基板(10)；引脚焊盘(20)，邻近所述基板(10)的边缘处设置；引线框结构(30)，包括引脚(31)，所述引脚(31)设于所述引脚焊盘(20)；所述引脚(31)在其长度方向具有相对的连接端(301)和自由端(302)，所述连接端(301)相对于所述自由端(302)更靠近所述基板(10)的外边缘；所述引脚焊盘(20)包括焊接所述引脚(31)的焊接部(21)和不焊接所述引脚(31)的第一非焊接部(22)；其中，所述第一非焊接部(22)相对于所述焊接部(21)更靠近所述基板(10)的外边缘。
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