[实用新型]半导体产品

说明书

本申请提供一种半导体产品。所述半导体产品包括基板、引脚焊盘以及引线框结构。所述引脚焊盘邻近所述基板的边缘处设置；所述引线框结构包括引脚，所述引脚设于所述引脚焊盘；所述引脚在其长度方向具有相对的连接端和自由端，所述连接端相对于所述自由端更靠近所述基板的外边缘；所述引脚焊盘包括焊接所述引脚的焊接部和不焊接所述引脚的第一非焊接部；其中，所述第一非焊接部相对于所述焊接部更靠近所述基板的外边缘。上述实施例提供的半导体产品，通过将引脚焊盘在引脚的连接端所在的一侧设有外延的非焊接部，能够有效降低基板撕裂现象的出现，从而提高产品的良率，保证产品的性能。

技术领域

本申请涉及一种半导体技术领域，尤其涉及半导体产品。

背景技术

在半导体产品制造过程中，通常需要在基板上设置焊盘来焊接引脚等部件。发明人(们)发现，在对半导体产品进行塑封后，基板常发生撕裂的现象，从而影响了产品的性能。

实用新型内容

本申请的一个方面提供一种半导体产品，包括：

基板；

引脚焊盘，邻近所述基板的边缘处设置；

引线框结构，包括引脚，所述引脚设于所述引脚焊盘；所述引脚在其长度方向具有相对的连接端和自由端，所述连接端相对于所述自由端更靠近所述基板的外边缘；所述引脚焊盘包括焊接所述引脚的焊接部和不焊接所述引脚的第一非焊接部；其中，所述第一非焊接部相对于所述焊接部更靠近所述基板的外边缘。

可选的，所述基板包括相对的第一边和第二边，所述基板设有两排引脚焊盘；其中一排引脚焊盘邻近所述第一边的边缘处设置，另一排引脚焊盘邻近所述第二边的边缘处设置。

可选的，所述基板包括金属层和绝缘层，所述引脚焊盘设于所述绝缘层的远离所述金属层的一侧。

可选的，所述第一非焊接部在所述引脚的长度方向的尺寸L2与所述焊接部在所述引脚的长度方向的尺寸L1之间满足如下条件：L2≥0.15L1；或，

所述第一非焊接部在所述引脚的长度方向的尺寸L2满足如下条件：L2≥0.15mm。

可选的，所述引脚焊盘还包括第二非焊接部；所述第二非焊接部相对于所述第一非焊接部(22)更远离所述基板(10)的外边缘，且所述第二非焊接部和所述第一非焊接部被所述焊接部隔离。

可选的，所述第二非焊接部在所述引脚的长度方向的尺寸L3与所述焊接部在所述引脚的长度方向的尺寸L1之间满足如下条件：L3≥0.15L1；或，

所述第二非焊接部在所述引脚的长度方向的尺寸L3满足如下条件：L3≥0.15mm。

可选的，所述引脚焊盘包括自所述焊接部沿所述引脚的宽度方向向一侧延伸的第三非焊接部。

可选的，所述第三非焊接部在所述引脚的宽度方向的尺寸W2与所述焊接部在所述引脚的宽度方向的尺寸W1之间满足如下条件：W2≥0.15W1；或，

所述第三非焊接部在所述引脚的宽度方向的尺寸W2满足如下条件：W2≥0.1mm。

可选的，所述引脚焊盘包括自所述焊接部沿所述引脚的宽度方向向另一侧延伸的第四非焊接部。

可选的，所述第四非焊接部在所述引脚的宽度方向的尺寸W3与所述焊接部在所述引脚的宽度方向的尺寸W1满足如下条件：W3≥0.15W1；或，

所述第四非焊接部在所述引脚的宽度方向的尺寸W3满足如下条件：W3≥0.1mm。

本申请实施例提供的上述半导体产品，通过将引脚焊盘在引脚的连接端所在的一侧设有外延的非焊接部，能够有效降低基板撕裂现象的出现，从而提高产品的良率，保证产品的性能。

附图说明