[实用新型]一种基于CSP LED芯片的COB光源有效
| 申请号： | 201822039578.4 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209963088U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王洪;黄天来;刘登飞 | 申请（专利权）人： | 中山市华南理工大学现代产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 江裕强 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于CSP LED芯片的COB光源，包括：铝基板和若干CSP LED芯片，所述铝基板表面涂有白油，所述铝基板表面有两部分焊盘对区域，第一部分区域在基板中央，第二部分区域在基板边缘，焊盘对中间有电隔离槽，每个焊盘对的面积大于所述CSP LED芯片的单个面积所述电隔离槽区宽度不大于所述CSP LED芯片的电极间距；所述CSP LED芯片需要经过测试分选，所述CSP LED芯片置于所述倒装铝基板上，所述置于基板上的CSP LED芯片均为同一个bin；本实用新型采用CSP LED芯片，减少了焊线、围坝和点胶工艺，简化封装工序，CSP LED芯片经过分选后，提高了光源的光色一致性，并且改善空间色温均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 本实用新型 铝基板表面 电隔离 铝基板 分选 光源 光色一致性 点胶工艺 基板边缘 基板中央 空间色温 均匀性 电极 白油 槽区 倒装 焊线 基板 围坝 封装 测试 | ||
【主权项】：
1. 一种基于CSP LED芯片的COB光源，其特征在于，包括铝基板和若干CSP LED芯片；所述铝基板表面有两部分焊盘对区域，其中第一部分焊盘对区域位于铝基板中央，第二部分焊盘对区域位于铝基板边缘，第一部分焊盘对区域和第二部分焊盘对区域均设有若干焊盘对；所述每个CSP LED芯片电极与每个焊盘对相连形成电连接；所述第一部分焊盘对区域和第二部分焊盘对区域分别设有若干条线路，每条线路上设有串联的若干个焊盘对；每条线路的头部和尾部分别在第二部分焊盘对区域并联；铝基板表面有一层反射层，每个焊盘对的两个焊盘之间有电隔离槽。/n
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