[实用新型]一种基于CSP LED芯片的COB光源

说明书

本实用新型公开了基于CSP LED芯片的COB光源，包括：铝基板和若干CSP LED芯片，所述铝基板表面涂有白油，所述铝基板表面有两部分焊盘对区域，第一部分区域在基板中央，第二部分区域在基板边缘，焊盘对中间有电隔离槽，每个焊盘对的面积大于所述CSP LED芯片的单个面积所述电隔离槽区宽度不大于所述CSP LED芯片的电极间距；所述CSP LED芯片需要经过测试分选，所述CSP LED芯片置于所述倒装铝基板上，所述置于基板上的CSP LED芯片均为同一个bin；本实用新型采用CSP LED芯片，减少了焊线、围坝和点胶工艺，简化封装工序，CSP LED芯片经过分选后，提高了光源的光色一致性，并且改善空间色温均匀性。

技术领域

本实用新型属于LED封装技术领域，具体是一种基于CSP LED芯片的COB光源。

背景技术

现在的电子产品也要求芯片的尺寸向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向发展。COB光源将多个LED芯片直接固定在单个基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，而且正装芯片发光面在同一侧，会出现电极阻挡芯片出光的问题，光提取率低，同时正装芯片散热性不高。正装结构的电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高。正装结构有诸多缺点，倒装结构拥有较多优势，适合用于可见光通信。但目前，将多个LED芯片直接固定在单个基板上的倒装结构比较少，且制备工艺也未见报道。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供了一种基于CSP LED芯片的COB光源。通过CSP LED芯片的特点，简化了封装工序，实现了无金线封装，提高了COB（板上芯片封装）光源的稳定性。

为实现上述目的，本实用新型提供的解决方案如下。

一种基于CSP LED芯片的COB光源，包括铝基板和若干CSP LED芯片；所述铝基板表面有两部分焊盘对区域，其中第一部分焊盘对区域位于铝基板中央，第二部分焊盘对区域位于铝基板边缘，第一部分焊盘对区域和第二部分焊盘对区域均设有若干焊盘对；所述每个CSP LED芯片电极与每个焊盘对相连形成电连接；所述第一部分焊盘对区域和第二部分焊盘对区域设有若干条线路，每条线路上设有串联的若干个焊盘对；每条线路的头部和和尾部分别在第二部分焊盘对区域并联；铝基板表面有一层反射层，每个焊盘对的两个焊盘之间有电隔离槽。

作为优选，所述基板可以为圆形或方形。

作为优选，所述每个焊盘对的面积大于所述CSP LED芯片的单个面积。

作为优选，所述每个焊盘对与每个电隔离槽的总面积大于所述CSP LED芯片的单个面积。

作为优选，所述焊盘对焊接区域表面镀有一层金或喷有一层锡膜。

作为优选，所述焊盘对电隔离槽为一条沟槽，所述沟槽深度为0.1mm-0.2mm。

作为优选，所述CSP LED芯片电极间距不小于所述焊盘对电隔离槽的宽度。

作为优选，所述CSP LED芯片具有5个发光面。

作为优选，所述CSP LED芯片包括倒装蓝光LED芯片和包裹所述倒装蓝光LED芯片的荧光胶层。

作为优选，所述CSP LED芯片在焊接前需要经过分选。

作为优选，所述CSP LED芯片两电极分别与焊盘对的两个焊盘通过锡膏焊接。

作为优选，所述铝基板表面反射层为白油涂料。

作为优选，所述单个CSP LED芯片电极间距不小于所述焊盘对电隔离槽的宽度，可以提高焊接的稳固性，焊盘对中间的电隔离槽为沟槽，可以避免CSP LED芯片短路；CSP LED芯片在焊接前经过测试和分选，提高了COB光源的光色一致性。