[实用新型]一种基于CSP LED芯片的COB光源有效
| 申请号： | 201822039578.4 | 申请日： | 2018-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN209963088U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王洪;黄天来;刘登飞 | 申请（专利权）人： | 中山市华南理工大学现代产业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 江裕强 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊盘 本实用新型 铝基板表面 电隔离 铝基板 分选 光源 光色一致性 点胶工艺 基板边缘 基板中央 空间色温 均匀性 电极 白油 槽区 倒装 焊线 基板 围坝 封装 测试 | ||
1. 一种基于CSP LED芯片的COB光源，其特征在于，包括铝基板和若干CSP LED芯片；所述铝基板表面有两部分焊盘对区域，其中第一部分焊盘对区域位于铝基板中央，第二部分焊盘对区域位于铝基板边缘，第一部分焊盘对区域和第二部分焊盘对区域均设有若干焊盘对；所述每个CSP LED芯片电极与每个焊盘对相连形成电连接；所述第一部分焊盘对区域和第二部分焊盘对区域分别设有若干条线路，每条线路上设有串联的若干个焊盘对；每条线路的头部和尾部分别在第二部分焊盘对区域并联；铝基板表面有一层反射层，每个焊盘对的两个焊盘之间有电隔离槽。
2.如权利要求1所述的基于CSP LED芯片的COB光源，其特征在于，所述基板为圆形或方形；所述铝基板表面反射层为白油涂料。
3.如权利要求1所述的基于CSP LED芯片的COB光源，其特征在于，所述每个焊盘对的面积大于所述CSP LED芯片的单个面积。
4.如权利要求1或2所述的基于CSP LED芯片的COB光源，其特征在于，所述所有焊盘对的焊接区域表面镀有一层金或喷有一层锡膜。
5.如权利要求1所述的基于CSP LED芯片的COB光源，其特征在于，所述焊盘对中间的电隔离槽为一条沟槽，所述沟槽深度为0.1mm-0.2mm。
6.如权利要求1或5所述的基于CSP LED芯片的COB光源，其特征在于，单个CSP LED芯片的两个电极之间的间距不小于所述焊盘对电隔离槽的宽度。
7.如权利要求1所述的基于CSP LED芯片的COB光源，其特征在于，所述CSP LED芯片包括倒装蓝光LED芯片和包裹所述倒装蓝光LED芯片的荧光胶层。
8.如权利要求6所述的基于CSP LED芯片的COB光源，其特征在于，所述CSP LED具有5个发光面。
9.如权利要求1所述的基于CSP LED芯片的COB光源，其特征在于，所述CSP LED芯片与焊盘对通过锡膏相连形成电连接。
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