[实用新型]一种集成电路SIP封装结构有效
| 申请号： | 201821977477.5 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN209216970U | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 叶春明 | 申请（专利权）人： | 深圳市优尚至科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/10;H01L23/552 |
| 代理公司： | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人： | 杜坤 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路SIP封装结构，包括基板，所述基板的顶端面安装有电路芯片和存储器，所述存储器位于电路芯片的一侧，所述基板的两端均安装有管脚，所述金属引线和电路芯片与管脚之间连接有金属引线，所述基板的中心处安装有不锈钢螺柱，所述密封罩的顶端中心处安装有定位孔座，所述不锈钢螺柱穿过定位孔座，且不锈钢螺柱上螺纹连接有锁紧螺母，所述锁紧螺母与定位孔座顶端面相贴合，所述基板的表面设有固定槽，所述密封罩底端插入到固定槽内。本实用新型，手动转动锁紧螺母抵在定位孔座顶端面，提高密封罩的稳固性，也便于对密封罩的拆装，实现对电路芯片和存储器的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 电路芯片 定位孔座 密封罩 存储器 锁紧螺母 螺柱 不锈钢 本实用新型 封装结构 金属引线 顶端面 固定槽 管脚 集成电路 顶端面相 顶端中心 手动转动 上螺纹 稳固性 中心处 拆装 底端 贴合 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路SIP封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的顶端面安装有电路芯片(11)和存储器(4)，所述存储器(4)位于电路芯片(11)的一侧，所述基板(1)的两端均安装有管脚(2)，所述金属引线(3)和电路芯片(11)与管脚(2)之间连接有金属引线(3)，所述基板(1)的中心处安装有不锈钢螺柱(5)，所述密封罩(10)的顶端中心处安装有定位孔座(8)，所述不锈钢螺柱(5)穿过定位孔座(8)，且不锈钢螺柱(5)上螺纹连接有锁紧螺母(6)，所述锁紧螺母(6)与定位孔座(8)顶端面相贴合，所述基板(1)的表面设有固定槽(12)，所述密封罩(10)底端插入到固定槽(12)内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市优尚至科技有限公司，未经深圳市优尚至科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821977477.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种内置IC芯片恒流的灯珠
- 下一篇：雪崩光电二极管阵列探测器
- 同类专利
- 专利分类
