[实用新型]一种大功率插接式贴片封装三极管

摘要

本实用新型公开了一种大功率插接式贴片封装三极管，包括导热层、下壳体和上壳体，所述上壳体底端的两侧均设置有上连接块，所述下连接块的底端连接有下壳体，所述下壳体底端的两侧内壁之间安装有散热层，且散热层顶端的下壳体两侧内壁之间均匀安装有导热层，所述导热层顶端的下壳体两侧内壁之间安装有绝缘层，所述铜丝顶端的下壳体两侧内壁之间安装有芯片。本实用新型通过在散热层顶端的下壳体两侧内壁之间均匀安装有导热层，且导热层一侧之间皆均匀设置有透气孔，实现了对壳体内进行散热的功能，且散热效果好，易于推广使用。

主权项

1.一种大功率插接式贴片封装三极管，包括导热层（14）、下壳体（11）和上壳体（3），其特征在于：所述上壳体（3）底端的两侧均设置有上连接块（2），且上连接块（2）的底端均通过第二紧固螺栓（18）固定连接有下连接块（1），所述下连接块（1）的底端连接有下壳体（11），所述下壳体（11）底端的两侧内壁之间安装有散热层（15），且散热层（15）顶端的下壳体（11）两侧内壁之间均匀安装有导热层（14），所述导热层（14）一侧之间皆均匀设置有透气孔（13），所述导热层（14）顶端的下壳体（11）两侧内壁之间安装有绝缘层（16），且绝缘层（16）的顶端均匀安装有铜丝（12），所述铜丝（12）顶端的下壳体（11）两侧内壁之间安装有芯片（8），且芯片（8）的顶端从左到右分别安装有集电区（4）、基区（7）和发射区（10）。